SIPC 9333W阻燃型有机硅粘接密封胶

分类: 有机硅粘接密封胶
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日期: 2024年7月24日上午11:21

外观:白色
导热系数:0.45W/m.K
应用:塑料金属壳体密封;PCB板元器件、线束固定;精巧电子配件，电气及通信设备的防水涂层;小型模块、光电显示和线路板，6mm 以下薄层灌封，堵漏

外观：白色
导热系数：0.45W/m.K
应用：塑料金属壳体密封；PCB 板元器件、线束固定；精巧电子配件，电气及通信设备的防水涂层；小型模块、光电显示和线路板，6mm 以下薄层灌封，堵漏

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产品详情

Elaplus SIPC 9333 有机硅粘接密封胶是流动性的吸湿固化硅胶，固化后形成柔性橡胶体，对绝大多数材料均具有较好的粘接密封性能，保护处在严苛条件下的电子产品处于稳定的状态。

产品特性

■ 单组分，使用方便，不粘手时间较短
■ 耐化学性优异
■ 抵抗湿气、污物和其它大气组分
■ 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
■ 电绝缘性能优异、防电晕
■ 户外老化性优异、使用寿命可达20-30年
■ 在-50-250℃间稳定的机械和电气性能
■ 通过UL 94 V-0认证，UL Number：E340199

典型应用

■ 塑料金属壳体密封；PCB 板元器件、线束固定
■ 精巧电子配件，电气及通信设备的防水涂层
■ 小型模块、光电显示和线路板，6mm 以下薄层灌封，堵漏

部分产品参数

项目	单位	执行标准	典型值
颜色	–	目测	白色
粘度	mPa.s @RT 0.5rpm	GB/T 10247-2008	35,000
表干时间	25℃, 55%RH,min	GB/T13477-2002	5-10
密度	25℃, g/cm³	ASTM D792	1.48±0.05
硬度	Shore A	GB/T 531-2008	45 ± 5
剪切强度	Mpa, 铁/铁	GB/T 7124-2008	>1.0
导热系数	W/m.K	GB/T 10297-1998	0.45
介电常数	(1MHz) (25℃)	GB/T 1693-2007	3.4