灌封材料_粘接密封_硅胶胶水_导热硅脂-易立安Elaplus

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SIGEL 1807 自粘接双组分坚固型有机硅灌封胶（介电绝缘硅凝胶）

2023-12-06

外观：透明
类型：双组分
应用：应用于电力半导体、电子传感器、汽车 ECU 集成模块等封装保护 IC 芯片,海底光纤灌封等。

2024-01-02

EP 1760是一款灰色且不含溶剂的单组份环氧结构胶粘剂，

2024-01-02

Elaplus EP 621系列是一种针对电力电气、电子设备趋向小型化、轻量化、高输出化而开发的单组分高性能环氧树脂结构胶。

2023-11-29

SICOAT 921 系列有机硅涂覆胶是低粘度中性有机硅胶，固含量是 100%，易于喷涂、浸涂、刷涂或浇涂。用于硬性和软性印刷线路板的保护涂覆和浸渍多孔衬底的保护涂覆。

2023-11-17

Elaplus SIPA 8250自粘型导热阻燃灌封胶是一种双组分有机硅导热灌封胶，经混合后具有很好的流动性，操作时间可根据温度调整，室温可深层固化,适用各种散热耐温元件的灌封保护，完全符合欧盟ROHS指令以及SVHC REACH要求。

2023-11-17

粘度(转子 96F,1.5rpm, Pa·s,):260±100
密度(g/cm3,25°℃):1.65-1.75
硬度(Shore-D,25°C):85±5