prev
next
SIGEL1806A/B双组分介电绝缘硅凝胶
Elaplus SIGEL 1806 为透明双组份自修复有机硅凝胶，固化后形成成缓冲、自动恢复的特别柔软材料。用来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板，并对高电压提供绝缘体
- 颜色：A:无色液体；B:无色液体
- 粘度（25℃ mPa·s）：A:1000；B:1000
- 应用：应用于电力半导体、电子传感器、MEMS Top Coating、汽车ECU集成模块等封装保护IC芯片,海底光纤灌封等
产品详情
Elaplus SIGEL 1806 为透明双组份自修复有机硅凝胶，固化后形成成缓冲、自动恢复的特别柔软材料。用来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板，并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力消除，以保护电路和互联器免受高温和机械应力。
产品特性
■ 1：1加成型，粘性强
■ 高伸长率；极好的柔软性，消除机械应力
■ 固化后极低的渗油性，抗中毒性优
■ 高温电绝缘性优良，对高压提供保护
■ 长期使用温度范围 -50-200℃
■ 耐老化性能和耐候性优异
■ 优异的防水、防腐、防潮、耐化学介质性能
■ 可用于半导体模块、传感器等
产品应用
应用于电力半导体、电子传感器、MEMS Top Coating、汽车ECU集成模块等封装保护IC芯片,海底光纤灌封等
产品参数
| A组分 | B组分 | |
| 成分 | 聚硅氧烷类 | 含氢聚硅氧烷类 |
| 外观 | 无色液体 | 无色液体 |
| 粘度,25℃ CPS | 1000 | 1000 |
| 比重，g/cm3 | 0.99 | 0.99 |
| 混合比 | A：B = 100：100 重量比 | |
| 混合后粘度 | 1000 cps | |
| 混合后操作时间 | <60 分钟 25℃ | |
| 初固时间 | 25℃/ 5hr | |
| 硬化条件 | 25℃/ 24hr or 80℃/1hr | |
| 硬化物外观 | 无色透明凝胶 | |
| 针入度,1/10 mm | 70 | |
| 导热系数, W/m.K | 0.22 | |
| 介电强度(KV/mm) | 25 | |
| 体积电阻(Ω·cm) DC500V | 1.0×1015 | |
| 损耗因素(1 MHz) | ＜0.001 | |
| 介电常数(1 MHz) | 2.8 | |
| 使用温度范围 | – 60 ∽ 260 ℃ | |
| 长期使用温度范围 | -50 ∽ 220 ℃ | |
© 2025. All Rights Reserved. 沪ICP备2023029890号 
沪ICP备2023029890号
