外观:透明 类型:双组分 应用:应用于电力半导体、电子传感器、汽车 ECU 集成模块等封装保护 IC 芯片,海底光纤灌封等。
© 2025. All Rights Reserved. 沪ICP备2023029890号 沪ICP备2023029890号
三电系统用胶方案
光伏用胶方案
半导体用胶
传感器用胶方案
连接器用胶方案