压力传感器硅凝胶灌封解决方案 | SIGEL 1806 | 易立安

智能装备升级，对压力传感器提出更高封装要求

随着无人机、人型机器人、机器狗以及 CNC 精密设备的快速发展，压力传感器已成为关键感知单元，广泛用于：

• 气压 / 高度检测
• 力反馈与触觉感知
• 液压与气动压力监测

这些新型应用场景普遍具备以下特点：

• 设备小型化、结构高度集成
• 运行过程中存在持续振动与冲击
• 对测量稳定性与长期可靠性要求极高

在此背景下，压力传感器的内部灌封材料，不再只是简单的防护材料，而是直接影响传感器精度、稳定性与使用寿命的关键因素。

行业挑战

压力传感器灌封的三大核心难点

挑战一：器件对应力极度敏感

压力传感器内部通常包含 MEMS 芯片、敏感膜片及精细引线结构。
若灌封材料硬度偏高或固化收缩大，容易在封装后产生内应力，导致：

• 零点漂移
• 灵敏度下降
• 长期稳定性变差

挑战二：动态工况下的振动与冲击

在无人机、机器狗等应用中，传感器需长期承受：

• 高频振动
• 瞬时冲击加速度
• 反复启停带来的结构应力变化

灌封材料必须具备良好的缓冲与减震能力，而非单纯“填充”。

挑战三：环境防护与信号稳定的平衡

在复杂环境下，灌封材料既要实现：

• 防潮、防尘、防污染
• 长期可靠保护

同时又不能对压力信号传递造成干扰，这对材料的柔顺性与稳定性提出了更高要求。

解决方案

SIGEL 1806 低应力硅凝胶压力传感器灌封方案

SIGEL 1806 是一款专为 精密电子与压力传感器封装 设计的双组分硅凝胶材料，可有效应对上述挑战。

方案核心优势：

• 1:1 双组分硅凝胶体系
  配比简单，适合手动或自动化点胶、灌封工艺
• 极低硬度，针入度（1/10）75 mm
  固化后呈柔性凝胶态，对 MEMS 芯片与敏感膜片几乎不产生机械应力
• 优异的应力释放与缓冲能力
  在温度变化、振动和冲击条件下，为传感器提供持续保护
• 可靠的环境防护性能
  有效隔离水汽与污染物，提升压力传感器的长期稳定性与使用寿命

适用应用场景：

• 无人机气压 / 高度传感器
• 人型机器人、机器狗力反馈与压力感知模块
• CNC 设备及工业自动化压力检测单元

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对于压力传感器而言，灌封并不仅仅是“保护”，更是决定测量稳定性和寿命的关键工艺环节。
SIGEL 1806 通过低应力、柔性凝胶封装，为新一代智能装备中的压力传感器提供了一种更加可靠、更加“友好”的封装选择。