压力传感器硅凝胶灌封解决方案 | SIGEL 1806 | 易立安
SIGEL 1806 双组分硅凝胶，1:1 配比，低硬度、低应力，适用于无人机、人型机器人、机器狗及 CNC 设备中的压力传感器灌封，有效提升稳定性与长期可靠性。
气压传感器胶黏剂应用方案｜MEMS凝胶灌封与密封胶圈粘接解决方案
针对充气泵及高压气罐等应用场景中的气压传感器封装与密封挑战，提供专业胶黏剂解决方案。通过低硬度凝胶对 MEMS 芯片进行灌封，实现压力精准传递与防潮保护；采用高相容性硅胶粘接密封胶圈，提升整体密封可靠性，适用于高可靠性传感器应用。
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