光电传感器高可靠性封装:EP 1708-8 低介电/低吸水率环氧灌封胶技术解析
在精密光电传感器的制造过程中,灌封工艺直接决定了产品的信号精度与使用寿命。易立安(ELAPLUS)推出的 EP 1708-8 透明环氧灌封胶,专为解决电子产品在严苛环境下的保密与保护需求而设计。
在精密光电传感器的制造过程中,灌封工艺直接决定了产品的信号精度与使用寿命。易立安(ELAPLUS)推出的 EP 1708-8 透明环氧灌封胶,专为解决电子产品在严苛环境下的保密与保护需求而设计。
SIPA 1850 导热灌封胶专为工业控制器设计,具备良好导热性能、低应力固化特点,固化后可拆卸,支持维修与升级,广泛应用于工业控制、电源模块及自动化设备。
SIGEL 1806 双组分硅凝胶,1:1 配比,低硬度、低应力,适用于无人机、人型机器人、机器狗及 CNC 设备中的压力传感器灌封,有效提升稳定性与长期可靠性。
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