气压传感器胶黏剂应用方案｜MEMS凝胶灌封与密封胶圈粘接解决方案

针对充气泵及高压气罐等应用场景中的气压传感器封装与密封挑战，提供专业胶黏剂解决方案。通过低硬度凝胶对 MEMS 芯片进行灌封，实现压力精准传递与防潮保护；采用高相容性硅胶粘接密封胶圈，提升整体密封可靠性，适用于高可靠性传感器应用。