易立安案例分享｜压力传感器胶黏剂应用
压力传感器内部电路板需要一种能够提供保护的灌封材料，以防止外界环境（如湿度、灰尘、振动等）对敏感元件造成损害。同时，灌封材料必须具备低应力特性，以免因热膨胀系数不匹配而损坏精密元件。
易立安防水凝胶盒灌封案例分享：Elaplus SIGEL 1809的应用与优势
在现代电子产品中，防水、绝缘、以及应力消除是保证长期稳定性和可靠性的关键。尤其是在涉及水下应用、光缆接续盒和防水接线盒等领域，选择合适的灌封材料显得尤为重要。针对这些需求，Elaplus SIGEL 1809作为一款双组份自修复有机硅凝胶，凭借其卓越的性能和多种优点，成为了防水凝胶盒灌封解决方案的选择。 背景与挑战 随着科技的进步，电子产品在各类恶劣环境中的应用越来越广泛。尤其是在水下设备、通信基础设施以及电力设备中，防水和绝缘性能的重要性不言而喻。以光缆接续盒为例，这些设备通常安装在户外或地下，需要承受来自环境的极端挑战，如高湿度、温差变化以及物理应力。其主要功能是连接和保护光缆或电缆，防止…
半导体胶黏剂应用解决方案
硅凝胶作为一种特殊的电子灌封材料，除具备有机硅类灌封胶独特的耐候和耐老化性能、优异的耐高低温性能、良好的疏水性和电绝缘性能之外，还具有内应力小、抗冲击性好、粘附力强的优点，是IGBT模块灌封的首选材料。
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