真空助力器压力传感器用胶解决方案|柔性灌封 + 结构密封,一次性提升可靠性
易立安为真空助力器压力传感器提供专业级封装方案:透明自修复有机硅凝胶 SIGEL1875 用于柔性灌封与应力消除,环氧结构胶 EP1761 用于壳体结构粘接与密封,满足耐温、耐油、耐湿热与抗振动的汽车级可靠性要求。
易立安为真空助力器压力传感器提供专业级封装方案:透明自修复有机硅凝胶 SIGEL1875 用于柔性灌封与应力消除,环氧结构胶 EP1761 用于壳体结构粘接与密封,满足耐温、耐油、耐湿热与抗振动的汽车级可靠性要求。
ELAPLUS提供专业的空气流量传感器灌封解决方案,采用 SIGEL 1875 自修复硅凝胶与 SIPA 1807 粘接型硅凝胶,实现防水、防潮、耐冷热冲击与应力缓冲。适用于-40~125℃汽车发动机舱环境,提升传感器可靠性与寿命。
压力传感器内部电路板需要一种能够提供保护的灌封材料,以防止外界环境(如湿度、灰尘、振动等)对敏感元件造成损害。同时,灌封材料必须具备低应力特性,以免因热膨胀系数不匹配而损坏精密元件。
在现代电子产品中,防水、绝缘、以及应力消除是保证长期稳定性和可靠性的关键。尤其是在涉及水下应用、光缆接续盒和防水接线盒等领域,选择合适的灌封材料显得尤为重要。针对这些需求,Elaplus SIGEL 1809作为一款双组份自修复有机硅凝胶,凭借其卓越的性能和多种优点,成为了防水凝胶盒灌封解决方案的选择。 背景与挑战 随着科技的进步,电子产品在各类恶劣环境中的应用越来越广泛。尤其是在水下设备、通信基础设施以及电力设备中,防水和绝缘性能的重要性不言而喻。以光缆接续盒为例,这些设备通常安装在户外或地下,需要承受来自环境的极端挑战,如高湿度、温差变化以及物理应力。其主要功能是连接和保护光缆或电缆,防止…
硅凝胶作为一种特殊的电子灌封材料,除具备有机硅类灌封胶独特的耐候和耐老化性能、优异的耐高低温性能、良好的疏水性和电绝缘性能之外,还具有内应力小、抗冲击性好、粘附力强的优点,是IGBT模块灌封的首选材料。
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