易立安案例分享｜压力传感器胶黏剂应用

在现代工业制造中，压力传感器作为关键的检测元件，广泛应用于汽车、航空航天、医疗设备和工业自动化等领域。然而，这些高精度设备对材料的选择和工艺的要求极为苛刻，尤其是在胶黏剂的应用方面。

我们就来探讨两种特别适用于压力传感器生产的胶黏剂——用于凝胶灌封的SIGEL 1806以及壳体粘接用的EP 1738，并通过具体案例展示它们如何帮助企业提升产品质量和生产效率。

1. 凝胶灌封的需求
   压力传感器内部电路板需要一种能够提供保护的灌封材料，以防止外界环境（如湿度、灰尘、振动等）对敏感元件造成损害。同时，灌封材料必须具备低应力特性，以免因热膨胀系数不匹配而损坏精密元件。
2. 壳体粘接的难题
   压力传感器的外壳由金属和塑料两种材质组成，传统胶水难以实现牢固粘接，且需要满足高温和低温极端条件下的稳定性。此外，客户希望简化生产工艺，减少固化时间。

定制化解决方案：双料组合破解技术难题

经我司技术团队实地检测，针对性提出”灌封+结构粘接”组合方案：

▶ 核心防护层：SIGEL1806凝胶灌封胶
• 革新性低模量配方（针入度70），有效吸收机械应力
• -60℃~200℃宽温域保持弹性
• 3D立体包覆技术，对敏感元件实现”零损伤”防护
• 触变指数＞4.5，垂直面施工无流挂，灌封合格率提升至99.2%

▶ 高强度粘接层：EP 1738环氧胶
• 单组分热固化设计（120℃/60min），产线效率提升40%
• 剪切强度＞18MPa，通过MIL-STD-810G振动标准
• 耐化学介质特性：抗机油、冷却液、盐雾侵蚀
• CTE热膨胀系数精准匹配金属与工程塑料

在智能传感时代，胶黏剂已从辅助材料升级为核心功能组分。我们持续深耕电子胶黏剂领域，现已形成覆盖传感、储能、微电子的完整解决方案库。扫码下方获取《传感器专用胶黏剂选型白皮书》，或预约工程师进行免费试样评估。