在现代工业制造中,压力传感器作为关键的检测元件,广泛应用于汽车、航空航天、医疗设备和工业自动化等领域。然而,这些高精度设备对材料的选择和工艺的要求极为苛刻,尤其是在胶黏剂的应用方面。
我们就来探讨两种特别适用于压力传感器生产的胶黏剂——用于凝胶灌封的SIGEL 1806以及壳体粘接用的EP 1738,并通过具体案例展示它们如何帮助企业提升产品质量和生产效率。
经我司技术团队实地检测,针对性提出”灌封+结构粘接”组合方案:
▶ 核心防护层:SIGEL1806凝胶灌封胶
• 革新性低模量配方(针入度70),有效吸收机械应力
• -60℃~200℃宽温域保持弹性
• 3D立体包覆技术,对敏感元件实现”零损伤”防护
• 触变指数>4.5,垂直面施工无流挂,灌封合格率提升至99.2%
▶ 高强度粘接层:EP 1738环氧胶
• 单组分热固化设计(120℃/60min),产线效率提升40%
• 剪切强度>18MPa,通过MIL-STD-810G振动标准
• 耐化学介质特性:抗机油、冷却液、盐雾侵蚀
• CTE热膨胀系数精准匹配金属与工程塑料
在智能传感时代,胶黏剂已从辅助材料升级为核心功能组分。我们持续深耕电子胶黏剂领域,现已形成覆盖传感、储能、微电子的完整解决方案库。扫码下方获取《传感器专用胶黏剂选型白皮书》,或预约工程师进行免费试样评估。
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