IGBT，也叫做绝缘栅双极型晶体管，是一种复合全控型电压驱动式功率半导体器件，通俗来讲，就是一种半导体开关器件。简单讲，是一个非通即断的开关。
IGBT是能源转换与传输的核心器件，应用于高速列车、电动汽车、风力发电机、变频空调中时，常要经受低温、高温、湿热、振动、机械冲击等环境因素的作用，因此IGBT模块的封装材料必须具有良好的环境适应性。
整流桥用胶方案
1:边框密封:
ELAPLU SIPC 9338H单组份有机硅密封胶，透明，快干，湿气固化。ELAPLU SIPA 9500单组份加热固化。
2:芯片灌胶保护:
看产品要求，要求不高可以使用ELAPLU SIPA 8230，要求高用凝胶ELAPLU SIPC 8606.3:表面高温硬质环氧胶:EP 6115双组分热固化或常温固化。
可控硅用胶方案
1:边框密封:
ELAPLU SIPC 9338H单组份有机硅密封胶，透明，快干，湿气固化。
ELAPLU SIPA 9500单组份加热固化。
2:芯片灌胶保护:
ELAPLU SIPA8606 双组分有机硅凝胶.开放时间长，耐温范围宽及高可靠性
3:表面高温硬质环氧胶:
EP 6115双组分热固化或常温固化。
IGBT模块用胶方案
1:边框密封:
ELAPLU SIPC 9338 单组份有机硅密封胶，透明，快干，湿气固化
ELAPLU SIPA 9500单组份加热固化。
2:芯片灌胶保护:
ELAPLU SIPA 8606双组分有机硅凝胶，开放时间长，耐温范围宽及高可靠性
半导体模块装配用胶
Glue for Semiconductor assembly
有机硅凝胶
Silicone Gel
硅凝胶作为一种特殊的电子灌封材料，除具备有机硅类灌封胶独特的耐候和耐老化性能、优异的耐高低温性能、良好的疏水性和电绝缘性能之外，还具有内应力小、抗冲击性好、粘附力强的优点，是IGBT模块灌封的首选材料。
SIPA 8606 A/B介电绝缘硅凝胶
特点：
◆ 1：1加成型，粘性强
◆ 高伸长率，极好的柔软性，消除机械应力
◆ 固化后极低的渗油性，抗中毒性优
◆ 高温电绝缘性优良，对高压提供保护
◆ 长期使用温度范围 -50-220℃
◆ 耐老化性能和耐候性优异
◆ 优异的防水、防腐、防潮、耐化学介质性能
◆ 可用于半导体模块、传感器等
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