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IGBT封装

IGBT硅凝胶灌封：一文看懂IGBT封装技术与材料选择

2024-07-22

IGBT硅凝胶灌封：一文看懂IGBT封装技术与材料选择

igbt胶黏剂应用

半导体胶黏剂应用解决方案

2024-04-09

硅凝胶作为一种特殊的电子灌封材料，除具备有机硅类灌封胶独特的耐候和耐老化性能、优异的耐高低温性能、良好的疏水性和电绝缘性能之外，还具有内应力小、抗冲击性好、粘附力强的优点，是IGBT模块灌封的首选材料。

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