Elaplus易立安提供专业的半导体胶黏剂应用解决方案，覆盖芯片封装、功率模块灌封、IC封装、晶圆级保护、封装基板粘接、导热界面材料等领域。产品系列包括环氧、硅胶、聚氨酯、丙烯酸结构胶，具备优异的导热性、绝缘性、防潮性与可靠性，满足半导体器件在高温、高湿、高功率环境下的长期稳定运行需求。
力矩电机：人形机器人的”心脏”面临散热危机 随着AI技术的飞速发展，人形机器人正从科幻走向现实。从Boston Dynamics的Atlas到Tesla的Optimus，新一代人形机器人在功率密度、运动精度和智能化水平上实现了质的飞跃。然而，在这些令人瞩目的技术突破背后，一个关键但常被忽视的挑战正在影响机器人的性能、安全性和使用寿命——热管理问题。 1、高功率密度带来的热挑战 现代人形机器人的力矩电机承载着巨大的功率要求，特别是在髋关节和膝关节等承重部位，功率密度可达10W至1.5kW。这些高扭矩电机在紧凑空间内产生大量热量，而传统的被动散热方法（如散热片）往往力不从心…
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行业背景：高速发展的光通信，热量压力正逼近极限 在AI、云计算、5G 网络、数据中心规模快速扩张的推动下，全球光通信市场持续爆发式增长。光模块，作为光通信系统中实现电-光/光-电转换的核心器件，其重要性不言而喻。 根据中国证券《算力基础设施系列报告》（2023年12月）显示： 📖 来源：中信证券、华西证券，2023年中国光通信市场研究 技术挑战：从“带宽瓶颈”到“散热瓶颈” 光模块的工作原理是将电信号转化为光信号或将光信号转化为电信号，在高频率下进行高速数据传输。随着数据中心、5G网络以及超算设备对带宽和速率的要求逐渐增高，光模块的功耗也在不断增加，尤其是400G、800G、1.6T和3.2T…
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微电子粘合剂在小型电子设备（如集成电路、印刷电路板、传感器和其他电子元件）的制造和组装中起着至关重要的作用。这些粘合剂具有强大的粘合能力、电绝缘、热管理和对环境因素的保护。随着微电子技术的不断进步，对可靠、高性能粘合剂的需求显著增长。本文易立安将探讨微电子粘合剂的各个方面和应用。 微电子粘合剂的类型 微电子粘合剂是电子设备组装和封装中必不可少的组件。它们在粘合电子制造中使用的各种材料（例如半导体、金属、塑料和陶瓷）方面发挥着关键作用。微电子粘合剂有多种类型，每种类型都有其独特的性能和应用。以下是一些最常见的类型： ▶ 导热粘合剂：这些粘合剂将电子元件的热量传导出去，在散热…
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硅凝胶作为一种特殊的电子灌封材料，除具备有机硅类灌封胶独特的耐候和耐老化性能、优异的耐高低温性能、良好的疏水性和电绝缘性能之外，还具有内应力小、抗冲击性好、粘附力强的优点，是IGBT模块灌封的首选材料。
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