随着新能源汽车电压平台由 400V 向 800V 快速演进,车载充电机(OBC)正持续向高功率密度、小型化、集成化方向发展。
功率等级不断提升的同时,OBC 内部的 功率器件、磁性元件、控制单元 被高度集成在有限空间内,使系统在运行过程中面临:
在这样的背景下,灌封材料已不再只是“防护材料”,而是直接参与系统热管理与长期可靠性的关键功能材料。

OBC 中 MOSFET、IGBT、SiC 器件及磁性线圈在高功率运行下持续发热,若灌封材料导热性能不足,热量无法及时传导至壳体或散热结构,将直接导致:
传统刚性灌封材料在冷热循环中易产生 内应力积累,对焊点、引脚、磁芯及 PCB 造成长期破坏,尤其在车规应用中风险更为突出。
OBC 属于高压电气系统,对灌封材料提出了严格要求:
SIPA 1850系列A/B 是一款专为高功率电子模块设计的 双组分加成型有机硅高导热灌封胶,通过引入超细导热粉体并配合特殊分散工艺,实现了 导热性、流动性与可靠性之间的平衡。
在 OBC 迈向 高功率、高集成、高可靠性 的过程中,灌封胶已从“辅助材料”升级为 系统级关键材料。
SIPA 1850 系列有机硅高导热灌封胶,正是易立安针对新能源汽车电力电子严苛工况所打造的成熟解决方案之一,为 OBC 提供 稳定散热、可靠绝缘与长期耐久保护。
如果你正在为 OBC 灌封材料选型、导热与应力平衡而犹豫,SIPA 1850 系列值得重点评估。
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