SIPA 1850|车载充电机 OBC 用高导热有机硅灌封胶
SIPA 1850 系列为双组分加成型高导热有机硅灌封胶，导热系数 0.8–4.0 W/m·K，低收缩、低应力、室温深层固化，具备优异的高温电绝缘与 UL94 V-0 阻燃性能，广泛应用于新能源汽车 OBC 车载充电模块及高功率电子灌封保护
导热灌封胶特性及应用
在现代电子产品高速发展和微型化的趋势下，电子元器件对散热要求不断提高。如何有效地管理电子设备产生的热量，确保产品的稳定性与寿命，成为工程师们面临的重要问题。导热灌封胶作为一种兼具热传导与封装保护功能的材料，近年来在LED封装、功率电子、汽车电子、通信设备等领域得到了广泛应用。本文易立安将深入解析导热灌封胶的原理、材料组成、性能特点、应用领域以及未来发展趋势，为业内人士及相关研究者提供有价值的参考。 一、导热灌封胶的基本概念 导热灌封胶是一种专门用于电子元器件封装的高性能材料。其主要功能是利用高导热填料（如氧化铝、氮化硅、金属粉末等）和高分子基体（如环氧树脂、硅胶等）的协同作用，在确保电气绝缘的…
ELAPLUS SIPA 1850(20#) AB导热阻燃灌封胶
颜色:A组分:灰色粘稠液体;B组分:白色粘液体;
导热系数:2.0±0.1W/mK
应用:汽车电子、模块 LED 电源驱动模组 太阳能组件接线盒 电动车充电柱模块 锂电池组、电容组 磁感线圌 逆变电源
SIPA 1850(15#)AB导热阻燃灌封胶
颜色:A:灰色;B:白色
导热系数:1.50±0.10W/mK
应用:汽车电子、模块 LED 电源驱动模组 太阳能组件接线盒 电动车充电杜模块 锂电池组、电容组 磁感线圈 逆变电源
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