SIPA 1850|车载充电机 OBC 用高导热有机硅灌封胶

SIPA 1850 系列为双组分加成型高导热有机硅灌封胶，导热系数 0.8–4.0 W/m·K，低收缩、低应力、室温深层固化，具备优异的高温电绝缘与 UL94 V-0 阻燃性能，广泛应用于新能源汽车 OBC 车载充电模块及高功率电子灌封保护