SIPA 1850|车载充电机 OBC 用高导热有机硅灌封胶
SIPA 1850 系列为双组分加成型高导热有机硅灌封胶,导热系数 0.8–4.0 W/m·K,低收缩、低应力、室温深层固化,具备优异的高温电绝缘与 UL94 V-0 阻燃性能,广泛应用于新能源汽车 OBC 车载充电模块及高功率电子灌封保护
SIPA 1850 系列为双组分加成型高导热有机硅灌封胶,导热系数 0.8–4.0 W/m·K,低收缩、低应力、室温深层固化,具备优异的高温电绝缘与 UL94 V-0 阻燃性能,广泛应用于新能源汽车 OBC 车载充电模块及高功率电子灌封保护
在现代电子制造中,越来越多的终端设备对灌封胶提出了“多性能一体化”的更高要求:不仅要具备防水防潮、绝缘可靠、抗老化能力强,还必须实现低收缩率、表面光亮、无气泡封装效果。今天,分享一个ELAPLUS明星产品——EP 1702白色环氧灌封胶在客户应用中的真实案例,带你了解它是如何轻松应对电子元件灌封挑战的! 项目背景:客户痛点凸显,传统胶水难以胜任 某家专注工业电子模块封装的客户,长期为其小型继电器、电源模块、控制器等产品寻找一种“兼具操作便捷、绝缘优异、防潮稳定”的灌封胶。此前所使用的胶水虽然表观性能尚可,但存在以下几个问题: 于是,客户决定引入ELAPLUS推荐的EP 1702双组分常温环氧灌…
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