温度传感器为什么需要导热灌封？来看这款 EP 2010 的应用方案

在新能源汽车、电机驱动、家电温控、工业自动化等领域中，温度传感器是保障系统安全的核心元器件。它需要实时准确地监测设备温度，并将信号反馈给控制系统，因此传感器内部的电子单元必须具备：

• 可靠的环境密封防护
• 快速、稳定的热传导
• 在振动、油污、潮湿等环境下依旧保持粘接可靠性

这就对灌封胶提出了更高要求。

本应用的用胶需求

项目	要求说明
导热性能	≥1.0 W/m·K，保证温度信号响应速度
粘接结构	用于传感器外壳粘接 + 内部元件固定
固化方式	支装易用，100:50 两组分配比，室温/加热均可固化
长期可靠性	抗湿热、耐老化、耐温度冲击

推荐产品：EP 2010 环氧导热粘接胶

EP 2010A/B 是一款专为温度传感器、磁钢粘接、陶瓷密封、电机组件等场景开发的 双组分耐高温环氧结构胶，具有优异的导热、粘接与绝缘性能。

核心特点

• 1.0 W/m·K 导热系数 → 快速传递热量，提高温度检测响应速度
• 高强度结构粘接 → 对金属、SMC、玻纤板、陶瓷均能实现可靠固化
• 室温固化 / 加热固化可选 → 兼容流水线批量点胶工艺
• 耐高低温性能优异（-50℃ ~ 180℃）
• 无溶剂、无挥发副产物，固化收缩小，工艺更稳定
• 耐油污、耐变压器油、不易老化、可靠性长期保持

为什么 EP 2010 特别适合温度传感器？

使用挑战	EP 2010 解决方案
传感器内部元件易松动	固化后形成韧性结构层，吸收震动与冲击
热量传递不连续，信号延迟	1.0 W/m·K 导热填料构建热传导路径
现场装配不便	支装供货，可直接现场手工或设备点胶
复杂工况下老化	环氧体系耐湿、耐油、抗污染性强

一句话总结：
EP 2010 不是“简单灌封胶”，而是兼具结构粘接 + 温度传导 + 长期稳定性的复合型胶黏方案。

典型应用场景

• 汽车排气温度传感器（EGT）
• 电机绕组温度监测探头
• 光伏储能温度监测模组
• 锂电池PACK 温度采集点
• 电控系统散热监控模块

在传感器灌封与结构加固领域，EP 2010 兼具“导热 + 粘接 + 耐环境”三大核心能力，适用于高可靠性要求的电子与电控设备。

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