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温度传感器为什么需要导热灌封？来看这款 EP 2010 的应用方案

2025-11-06

EP 2010A/B 为 1.0W/m·K 导热型环氧粘接灌封胶，适用于温度传感器灌封、电子元件粘接及高温环境应用，具有高强度、耐温耐湿、施工方便等特点，支持支装与自动化生产。

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