导热环氧结构胶科普｜原理、特性与工程应用体系解析

01｜什么是导热环氧结构胶？

导热环氧结构胶（Thermally Conductive Epoxy Structural Adhesive）是一种以环氧树脂为基体、加入高导热填料，并通过固化剂交联反应形成致密三维网状结构的高性能粘接材料。

其材料本质由三类性能构成：

① 结构胶性能（Structural Strength）

• 高剪切强度、高剥离强度
• 抗冲击、抗振动、抗疲劳
• 长期服役的尺寸稳定性

可替代螺接、铆接、焊接等传统机械固定方式。

② 导热性能（Thermal Conductivity）

导热填料（如 Al₂O₃、BN、AlN）在固化过程中形成连续导热链路，使材料具备明显高于普通环氧的热导率。
该功能用于发热部件的热量传递与界面热阻降低。

③ 环氧体系功能（Chemical & Environmental Stability）

环氧基体通过交联固化形成稳定的三维结构，具有：

• 良好的耐温性
• 优异的电绝缘能力
• 耐介质、耐湿热、耐老化性能

使其适用于长期复杂环境。

02｜固化机理与界面结合原理

导热环氧结构胶多采用双组分 A/B 配方。
易立安 EP 2010A/B高导热环氧结构胶 的标准混合比例为 100:50（重量比）。

固化机理包括：

① 环氧开环与交联反应

混合后的环氧基与固化剂发生开环聚合，体系由液态 → 凝胶 → 固态，最终形成高模量三维交联结构。

② 导热网络构建

高导热填料在体系固化过程中形成连续传热链路，使固化体能够有效向外传导热量。

③ 表面界面化学结合

环氧具有高度极性，与金属、陶瓷、SMC、复合材料等基材之间形成化学键合或极性吸附，提高界面稳定性。

03｜EP 2010A/B：典型导热环氧结构胶代表

易立安 EP 2010A/B 高导热环氧粘接胶是面向高可靠性制造行业开发的双组分导热结构胶，适用于室温固化与加热固化两种工艺路线。

核心特性包括：

① 结构粘接强度高

适配金属、SMC 玻璃钢、复合材料、陶瓷等多种基材，固化后具备稳定的高强度粘接能力。

② 导热性能优良

内部导热填料使其具备显著的热扩散能力，可对发热部件提供稳定的界面热管理。

③ 耐温可靠性突出

在高低温循环、振动冲击和湿热环境中保持长期结构稳定性，适合动力电机、电源模块等工况严苛场景。

④ 工艺适应性强

• 支持常温固化，适合无烘房工艺
• 支持加热固化，用于提升产线节拍
• 浆料流变适合点胶、涂胶、灌封等工艺

使其能够灵活适配多类生产环境。

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导热环氧结构胶是实现设备结构完整性、热管理能力和长期可靠性的综合性材料体系，特别适用于高功率密度、轻量化和高密封需求的装备制造。

易立安 EP 2010A/B 作为代表性材料，凭借其：

• 结构级粘接能力
• 稳定的导热网络
• 强耐温与耐环境性
• 多材料适配性

已广泛服务于新能源汽车电驱、电机、储能、电源控制、陶瓷过滤组件、智能传感器等关键行业。