LED透镜粘接应用案例分享：低温固化环氧胶 EP 1722 助力热敏元器件稳定封装

一、案例背景：LED模组封装的粘接难题

随着LED背光模组广泛应用于电视、显示器、车载显示、照明灯具等领域，透镜作为关键光学元件，其精确粘接对整灯性能影响巨大。客户在实际生产中反馈：

• 粘接部位包含热敏感电子元器件；
• 传统环氧胶需加热固化，存在损伤元件风险；
• 要求胶水具备低温固化性能、可靠的粘接强度、长期稳定性；
• 单组分产品更利于自动化点胶和产线管理。

二、客户用胶需求分析

项目	要求
固化方式	单组分、低温固化（80~100℃可接受）
粘接材料	PC、PMMA、PBT、铝基板等多种材料
操作便捷性	适用于自动点胶，要求中等流动性
应用部位	LED模组透镜与支架/PCB连接位
封装稳定性	耐湿热、耐黄变、低吸水、长期不脱落

三、推荐产品：EP 1722 单组分低温固化环氧胶

为满足客户粘接热敏元器件的需求，我们推荐使用 Elaplus EP 1722，该产品具备如下核心优势：

✅ 低温固化

EP 1722 可在 80~100°C 下固化30分钟左右，有效保护温度敏感元器件，避免传统高温固化带来的结构与性能损伤。

✅ 单组分设计

无需混合，即开即用，适配自动化生产流程，提高良率并减少浪费。

✅ 高粘接力，适配多基材

对塑料（如PC、PMMA）、玻璃、铝基板等常见LED模组材料均具有良好附着力，且耐老化性能优异。

✅ 耐湿热与低吸水率

EP 1722 具备低吸水特性，在高湿高温环境下亦能保持长期稳定封装，适用于户外照明或车载场景。

四、应用实例：LED背光模组透镜粘接

在某大型显示面板厂的LED背光模组中，EP 1722 被用于将精密透镜牢固粘接至PCB支架，同时周边分布有大量敏感电子元器件。

客户采用90°C/30分钟固化工艺，点胶操作稳定，透镜无滑移或虚粘现象。经冷热冲击、高温高湿、落球测试，粘接界面无开裂脱落，满足其产品出厂可靠性标准。

测试结果摘要：

项目	结果
粘接强度（PC-铝）	≥ 12 MPa
高温高湿（85℃/85%RH，500h）	无气泡/无脱落
黄变等级	ΔYI＜1.0，保持良好外观
低温冲击（-40℃~85℃，200cyc）	无裂纹

五、结语：EP 1722 为LED模组封装提供可靠方案

LED模组日益向轻薄、高亮、高集成度方向发展，对胶粘剂提出了更高要求。EP 1722 凭借低温固化、高粘接力、优异的可靠性表现，成为热敏电子封装的理想选择。

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