LED透镜粘接应用案例分享：低温固化环氧胶 EP 1722 助力热敏元器件稳定封装
Elaplus EP 1722 是单组分低温固化环氧胶，适用于LED模组透镜粘接、摄像头模组边框粘接等热敏器件封装，粘接强度高，耐湿热性能优异，适配自动点胶工艺。
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Elaplus EP 1722 是单组分低温固化环氧胶，适用于LED模组透镜粘接、摄像头模组边框粘接等热敏器件封装，粘接强度高，耐湿热性能优异，适配自动点胶工艺。
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