温度传感器为什么需要导热灌封？来看这款 EP 2010 的应用方案
EP 2010A/B 为 1.0W/m·K 导热型环氧粘接灌封胶，适用于温度传感器灌封、电子元件粘接及高温环境应用，具有高强度、耐温耐湿、施工方便等特点，支持支装与自动化生产。
电池组水冷板铜管粘接填缝解决方案
随着新能源汽车、电动工具和储能系统的快速发展，动力电池的热管理系统成为保障性能、安全性和寿命的关键环节。其中，水冷板作为核心热交换组件，广泛采用铜管与铝底板过盈配合的结构设计以实现高效散热。然而，传统的钎焊工艺在实际量产中面临一系列挑战，推动了企业对高导热结构胶粘剂解决方案的需求。 本文将聚焦于电池组水冷板铜管粘接填缝应用场景，分析所面临的挑战，并推荐一款性能优异、工艺友好的结构胶——EP 1710高导热环氧灌封胶，助力热管理系统升级迭代。 一、应用背景：铜管-铝底水冷板的结构特点 水冷板通常由高导热铝合金底板与高热传导铜管构成，铜管负责传导冷却液，铝底板则与电池模块紧密接触，完成热量交换。 …
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