在AI、云计算、5G 网络、数据中心规模快速扩张的推动下,全球光通信市场持续爆发式增长。光模块,作为光通信系统中实现电-光/光-电转换的核心器件,其重要性不言而喻。

根据中国证券《算力基础设施系列报告》(2023年12月)显示:

📖 来源:中信证券、华西证券,2023年中国光通信市场研究
光模块的工作原理是将电信号转化为光信号或将光信号转化为电信号,在高频率下进行高速数据传输。随着数据中心、5G网络以及超算设备对带宽和速率的要求逐渐增高,光模块的功耗也在不断增加,尤其是400G、800G、1.6T和3.2T等高速光模块的出现,其集成度、封装密度持续上升,同时带来 功耗猛增、发热剧烈、热堆积严重 等热管理挑战。
如图所示,光模块由多个核心部件组成。其中,发射器和接收器组成光收发器,而发射器是其中最核心的元件。此外,还有光学器件、控制芯片、PCB、辅料和外壳构成。而光学器件(包括光芯片和光学元件组件)是光模块中最关键、成本最高的部件,技术复杂度也最高。

光模块在高速运行时产生的热量,必须迅速被有效地散发到外部环境,以确保模块性能和长期可靠性。传统的导热硅脂、导热垫片等材料在应对高功耗、高集成度的光模块时,往往存在以下问题:

因此,传统的导热材料无法满足高速光模块的高效散热需求。
TCMP 3100 是 Elaplus 推出的一款单组分、加热固化型导热凝胶,专为高速光模块等高热流密度应用而设计,其性能远超传统导热材料。

| 性能参数 | 指标 | 测试方法 |
|---|---|---|
| 导热系数 | 10.2 W/m·K | ASTM D5470 |
| 可最小压缩厚度 | 250 μm | – |
| 可重工性 | 支持完全剥离 | – |
| 挥发性物含量 | ΣD3-D10 < 30 ppm | – |
| 击穿电压 | 8 kV/mm | ASTM D149 |
| 工作温度范围 | -50°C ~ 200°C | – |
| 断裂伸长率 | 20% | ASTM D412 |
| 固化方式 | 加热固化(如100°C@60min) | – |
| 兼容工艺 | 点胶/丝印 | – |
💬 注:数据来自 Elaplus TCMP 3100 技术参数表(Version 1.01 / 2025-05)
TCMP 3100性能特点:
- 高导热性:导热系数高达 10.2 W/m·K,有效减少光模块内部热积累,确保光模块稳定工作。
- 柔性可重工:材料固化后具备一定的弹性,便于二次拆解,支持自动化生产和维修。
- 低挥发性、环保材料:符合ROHS、无卤和REACH认证,确保绿色环保,适用于各种电子设备。
- 优异的温湿稳定性:具有很强的湿气抗性和极端环境下的稳定性,保障设备长寿命运行。
📊 TCMP 3100与传统导热材料性能对比
材料类型 导热系数(W/m·K) 可重工性 使用温度范围 适用工艺 TCMP 3100 10.2 ✅ 完全可重工 -50℃ ~ 200℃ 点胶/丝印 硅脂 1.0 – 3.0 ❌ 不可重工 -20℃ ~ 120℃ 手工涂抹 导热垫片 1.5 – 6.0 ❌ 不可重工 -40℃ ~ 150℃ 热压成型 📊 数据来源:Elaplus TCMP 3100 技术资料及市场调研报告
实验结论:TCMP 3100 能在高温高湿老化环境下长期维持稳定导热性能,适配未来更严苛的光通信应用。
TCMP 3100 已广泛应用于高速数据中心光模块、5G前传模块等高热密度场景。特别是在光模块的高功率密度应用中,TCMP 3100 凭借其高导热性和优秀的稳定性,成为行业首选热管理材料。
高功率计算设备(如AI服务器、超算)
高速光通信模块(100G/400G/800G)
数据中心交换机和路由器
5G通信设备及前传模块
在未来光通信设备日趋高性能、高密度的趋势下,散热材料将不再是“配角”。选择 ELAPLUS TCMP 3100,不仅是对热管理的升级,更是对系统可靠性的全新保障。
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