模块半导体散热解决方案 |TCMP 3380导热凝胶8.4W/m·K高导热率
ELAPLUS TCMP 3380导热凝胶，8.4W/m·K高导热率，可压至250um厚度，适用于光模块、半导体等各种狭小空隙散热。拉伸强度高，返工剥离无残留，固化后形成弹性散热垫片，消除应力并减振。支持点胶或丝网印刷施工，适合400G/800G光模块、5G通信、汽车电子等领域。易立安专业导热材料供应商，可替代信越、莱尔德。
【ELAPLUS】光模块热管理难题升级？看TCMP 3100如何“芯”级散热！
行业背景：高速发展的光通信，热量压力正逼近极限 在AI、云计算、5G 网络、数据中心规模快速扩张的推动下，全球光通信市场持续爆发式增长。光模块，作为光通信系统中实现电-光/光-电转换的核心器件，其重要性不言而喻。 根据中国证券《算力基础设施系列报告》（2023年12月）显示： 📖 来源：中信证券、华西证券，2023年中国光通信市场研究 技术挑战：从“带宽瓶颈”到“散热瓶颈” 光模块的工作原理是将电信号转化为光信号或将光信号转化为电信号，在高频率下进行高速数据传输。随着数据中心、5G网络以及超算设备对带宽和速率的要求逐渐增高，光模块的功耗也在不断增加，尤其是400G、800G、1.6T和3.2T…
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