AI 驱动算力跃迁，ELAPLUS如何以高性能 TIM 方案破解 1.6T 光模块散热难题？
1.6T 光模块时代，散热成性能瓶颈。ELAPLUS® 推出专属热界面材料（TIM）解决方案，涵盖 6.0W~13W/m-K 导热凝胶与垫片，以低渗油、低应力、易自动化施工等核心优势，助力光模块突破热管理红线，赋能 AI 算力基础设施。
【ELAPLUS】光模块热管理难题升级？看TCMP 3100导热凝胶如何“芯”级散热！
行业背景：高速发展的光通信，热量压力正逼近极限 在AI、云计算、5G 网络、数据中心规模快速扩张的推动下，全球光通信市场持续爆发式增长。光模块，作为光通信系统中实现电-光/光-电转换的核心器件，其重要性不言而喻。 根据中国证券《算力基础设施系列报告》（2023年12月）显示： 📖 来源：中信证券、华西证券，2023年中国光通信市场研究 技术挑战：从“带宽瓶颈”到“散热瓶颈” 光模块的工作原理是将电信号转化为光信号或将光信号转化为电信号，在高频率下进行高速数据传输。随着数据中心、5G网络以及超算设备对带宽和速率的要求逐渐增高，光模块的功耗也在不断增加，尤其是400G、800G、1.6T和3.2T…
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