ELAPLUS SIGR 2250导热硅脂
SIGR 2250导热硅脂系用于电子装置中的导热材料，具有优良的导热性能。
- 颜色：灰色粘稠体
- 导热率(W/m∙K)：5.1
- 应用：LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBTs 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域
产品详情
SIGR 2250导热硅脂系用于电子装置中的导热材料，具有优良的导热性能。本产品的粘度较低，可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密接触、减小热阻，可快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。2250 导热硅脂不会交联，所以在电子装配过程中如有改动或更换散热器情况发生本产品具有易于操作的特点。
本产品除具有高导热性之外，使用时亦不产生应力，在-60 至+200℃下稳定性高，并有极好的耐气候、耐辐射以及优良的介电性能。
产品特性
■ 导热率: 5.0W/m.K
■ 低游离度，高温180度1000hr不干涸
■ 优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能
■ 优越的化学和机械稳定性
应用领域
■ 功率模块
■ 集成芯片
■ 电源模块
■ 车用电子产品
■ 电讯设备
■ 计算机及其附件
产品参数
| 项目 | 测试方法 | SIGR 2212 |
|---|---|---|
| 颜色 | 目测 | 灰色粘稠体 |
| 粘度(mPa.s) | G B/T2794-2013 | 350,000-450,000 |
| 密度(25℃, g/cm3) | ASTM D792 | 2.80-2.90 |
| 导热系数(W/m.K) | ASTM D5470 | 5.1 |
| 挥发分(%) | 200℃/24hr | <1 |
| 油离度(%) | 200℃/24hr | <2 |
| 介电常数(MHz) | ASTM D150 | 5.0-7.0 |
| 体积电阻(Ω·cm) | ASTM D257 | ≥2×1010 |
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