高效的热管理在电子和半导体制造中至关重要，因为过热会影响性能和寿命。导热胶 (TCA) 能够同时粘合组件并散热，提供颠覆性的解决方案，无需额外的机械紧固，是现代电子应用的理想选择。
什么是导热胶 (TCA)？
导热胶 (TCA) 是一种专用胶粘剂，其配方中含有悬浮在聚合物基质中的导热填料（例如氧化铝、氮化硼或银颗粒）。这类胶粘剂具有双重功能：
- 电子元件之间粘合力强。
- 高效散热，防止过热。
与导热油脂或导热膏不同，TCA 固化后会形成坚固、稳定的粘合剂，并能长时间保持耐用，使其成为高性能电子应用的理想选择。
导热胶的主要优点
简化的组装过程：与需要额外机械紧固的导热膏不同，TCA 可同时粘合和散热，从而简化了组装过程并降低了制造复杂性。
增强散热： TCA 具有高导热性（通常≥1 W/m·K），可有效地将热量从关键部件转移到散热器或冷却系统。
可靠的机械粘合：这些粘合剂可对各种基材（包括硅晶片、铝、铜、陶瓷和塑料）提供强大的粘合力，确保长期稳定的连接。
改进的电绝缘性：许多 TCA 都具有电绝缘性，可防止短路，同时保持出色的热性能。
耐久性和耐环境性：导热胶粘剂的设计可承受：
- 高工作温度（适合电力电子）。
- 机械振动（适用于汽车和航空航天应用）。
- 湿度、化学物质和环境压力。
节省重量和空间：通过取代笨重的散热器、夹子和机械紧固件，TCA 有助于实现更轻、更紧凑的设计——这对于小型电子产品尤其重要。
导热胶在电子和半导体领域的应用
导热胶广泛应用于需要高效散热和强力粘合的高科技行业。以下是TCA在电子和半导体行业的一些常见应用：
1、集成电路 (IC) 与功率晶体管的粘接
键合基材：铜、铝、陶瓷
要求：
- 高导热性（≥ 1.0W/m·K），可有效将热量从 IC 和功率晶体管中传导出去。
- 对金属和陶瓷表面具有很强的附着力，可长期保持耐用性。
- 电绝缘性能，防止短路。
- 固化时间快（7-10分钟），提高生产效率。
- 耐高工作温度，确保性能稳定。
2、高性能芯片制造中的硅晶圆键合
键合基板：硅片 – E-Coat AL，硅片 – NPS
要求：
- 高键合强度（≥18MPa），保证晶圆的完整性和稳定性。
- 出色的导热性，可管理高性能芯片的散热。
- 最小的热膨胀不匹配可防止应力断裂。
- 高纯度配方可防止半导体制造中的污染。
- 高温下性能可靠，经久耐用。
3、将散热器安装到半导体元件上
键合基板：硅片、铜、铝
要求：
- 卓越的散热性能，可将多余的热量从敏感的半导体元件中转移出去。
- 高粘合强度，可在长期使用中保持机械稳定性。
- 耐热循环，防止极端条件下的分层。
- 加工时间快（7-10分钟），提高生产效率。
- 高导热性（≥ 1W/m·K），可实现最佳的散热器性能。
4、高压应用中的功率模块、IGBT 和 MOSFET 的冷却
键合基材：铜、铝、陶瓷、硅
要求：
- 高导热性，可在高电负荷下有效冷却电源模块。
- 对金属和陶瓷表面有很强的粘附性，可以保持结构完整性。
- 电绝缘性能，防止电弧和短路。
- 耐高温，可承受极端操作环境。
- 适用于汽车和工业应用的抗振动和机械冲击。
导热胶产品组合
我们的导热胶产品组合提供一系列高性能粘合解决方案，旨在满足电子、半导体和电力电子应用的严格要求。
选择合适的导热胶取决于具体应用要求和环境条件。每种材料都有其自身优势，适用于制造和使用过程中的不同需求。凭借在工业材料领域的多年经验，ELAPLUS 随时准备协助客户选择合适的导热胶，并为生产线提供集成解决方案，以优化生产效率。请联系我们获取免费咨询。
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