高效的热管理在电子和半导体制造中至关重要,因为过热会影响性能和寿命。导热胶 (TCA) 能够同时粘合组件并散热,提供颠覆性的解决方案,无需额外的机械紧固,是现代电子应用的理想选择。
导热胶 (TCA) 是一种专用胶粘剂,其配方中含有悬浮在聚合物基质中的导热填料(例如氧化铝、氮化硼或银颗粒)。这类胶粘剂具有双重功能:
与导热油脂或导热膏不同,TCA 固化后会形成坚固、稳定的粘合剂,并能长时间保持耐用,使其成为高性能电子应用的理想选择。
简化的组装过程:与需要额外机械紧固的导热膏不同,TCA 可同时粘合和散热,从而简化了组装过程并降低了制造复杂性。
增强散热: TCA 具有高导热性(通常≥1 W/m·K),可有效地将热量从关键部件转移到散热器或冷却系统。
可靠的机械粘合:这些粘合剂可对各种基材(包括硅晶片、铝、铜、陶瓷和塑料)提供强大的粘合力,确保长期稳定的连接。
改进的电绝缘性:许多 TCA 都具有电绝缘性,可防止短路,同时保持出色的热性能。
耐久性和耐环境性:导热胶粘剂的设计可承受:
节省重量和空间:通过取代笨重的散热器、夹子和机械紧固件,TCA 有助于实现更轻、更紧凑的设计——这对于小型电子产品尤其重要。
导热胶广泛应用于需要高效散热和强力粘合的高科技行业。以下是TCA在电子和半导体行业的一些常见应用:
键合基材:铜、铝、陶瓷
要求:
键合基板:硅片 – E-Coat AL,硅片 – NPS
要求:
键合基板:硅片、铜、铝
要求:
键合基材:铜、铝、陶瓷、硅
要求:
我们的导热胶产品组合提供一系列高性能粘合解决方案,旨在满足电子、半导体和电力电子应用的严格要求。
选择合适的导热胶取决于具体应用要求和环境条件。每种材料都有其自身优势,适用于制造和使用过程中的不同需求。凭借在工业材料领域的多年经验,ELAPLUS 随时准备协助客户选择合适的导热胶,并为生产线提供集成解决方案,以优化生产效率。请联系我们获取免费咨询。
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