IGBT 散热升级：SIGR 2235 导热硅脂 + 丝网印刷工艺的完美组合

在新能源汽车、轨道交通、工业控制等领域，IGBT 是功率控制的“大心脏”，但它也是发热的“大户”。高温不仅会缩短寿命，还可能导致故障甚至停机。那么，如何让 IGBT 冷静工作？

答案是：高性能导热材料 + 精准涂覆工艺

热管理痛点——IGBT 模块散热三大难题

• 功率密度高 → 瞬间发热量大
• 工作环境恶劣 → -40℃~150℃ 长期波动
• 接口热阻高 → 微小空气间隙阻碍热传导

工艺突破——丝网印刷

与传统的浆料涂覆方法不同，丝网印刷工艺仅将导热化合物涂覆到需要的区域。在此过程中，通过扫描基板表面来确定所需导热化合物的数量。

蓝色或紫色线条表示与散热器的金属接触区域，红色线条则标示出未与散热器形成热接触的区域。基板上的空腔需要填充导热化合物。为确定所需导热膏用量，需将表面扫描区域划分为网格状分布。针对每个网格点，必须精确计算出足够的导热膏添加量。

• 涂层厚度均匀可控
• 适合大批量生产
• 材料利用率高
• 可与自动化产线无缝衔接
• 更好实现热耦合

材料优势

产品优势

高导热性：3.5 W/m·K 热导率，有效降低器件与散热器之间的热阻。
宽温稳定：-60℃~+250℃ 长期稳定运行，适应极端环境。
耐久不干涸：180℃ 高温下连续 1000 小时不干裂、不流失。
低挥发性：高温长期使用，挥发物 <1%，保证长期性能。
优异介电性能：体积电阻≥ 2×10¹² Ω·cm，适合精密电子器件。

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在高功率密度与长寿命并行的时代，IGBT 的热管理已成为系统可靠性的核心。

SIGR 2235 导热硅脂与丝网印刷工艺的结合，不仅优化了热界面性能，更为功率器件的大规模稳定生产提供了高效解决方案。

高效散热，从界面开始。

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