SIPA 3040是一款设计为加成反应带粘接力,且混合比例100:100的双组份有机硅导热灌封胶,不需要底涂剂即可与众多物质产生优异的粘接能力:例如常见的极性塑料PC(聚碳酸酯)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PA尼龙(聚酰胺)、PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯),热固性环氧树脂,金属铝,铜等材质。
产品特性
■ 1:1加成型有机硅灌封胶
■ 粘稠度低,流动性好
■ 可室温或加热固化
■ 固化过程无副产物产生
■ 无需底涂剂即可粘接众多基材
■ 工作温度范围广泛-60-200℃
■ 具有优良的端绝缘性
典型应用
传感器、电子变压器、连接器或接线端子、户外显示屏、电阻电抗器、逆变器、工控板、固态继电器、二极管封装
产品参数
项目 | 单位 | 执行标准 | 典型值 |
---|---|---|---|
颜色 | – | 目测 | A:白/黑色;B:米色/白色 |
混合粘度 | mPa.s @2rpm) | ASTM D2196 | 2000-4000 |
混合比例 | A:B | – | 100:100 |
密度 | 25℃, g/cm3 | ASTM D792 | 1.61 |
拉伸强度 | MPa | ASTM D412 | 2.3 |
断裂伸长率 | % | ASTM D412 | 60 |
导热系数 | W/m.K | ASTM D5470 | 0.75 |
介电强度 | kV/mm | GB/T 1693-2007 | 22 |
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