SIPA 3040是一款设计为加成反应带粘接力,且混合比例100:100的双组份有机硅导热灌封胶,不需要底涂剂即可与众多物质产生优异的粘接能力
SIPA 3040是一款设计为加成反应带粘接力,且混合比例100:100的双组份有机硅导热灌封胶,不需要底涂剂即可与众多物质产生优异的粘接能力:例如常见的极性塑料PC(聚碳酸酯)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PA尼龙(聚酰胺)、PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯),热固性环氧树脂,金属铝,铜等材质。
产品特性
■ 1:1加成型有机硅灌封胶■ 粘稠度低,流动性好■ 可室温或加热固化■ 固化过程无副产物产生■ 无需底涂剂即可粘接众多基材■ 工作温度范围广泛-60-200℃■ 具有优良的端绝缘性
典型应用
传感器、电子变压器、连接器或接线端子、户外显示屏、电阻电抗器、逆变器、工控板、固态继电器、二极管封装
产品参数
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