SIPA 1830(H50)车载显示屏框架粘接解决方案
SIPA 1835（H50）双组份加成型有机硅粘接胶，专为车载显示屏框架粘接设计，有效解决脱胶与漏光问题，具备无白雾挥发、耐冷热冲击、高韧性与优异电气绝缘性能，满足车规级可靠性要求。
LED胶黏剂应用解决方案
——从灌封到光学，从密封到导热，一套胶解决LED可靠性问题 在LED照明与显示应用中，亮度、寿命、稳定性从来不是单一因素决定的。温升、潮气、机械应力、光学衰减，往往才是决定LED“能亮多久、亮得稳不稳”的关键。 而这些问题的背后，胶黏剂的选择与匹配，正在成为LED可靠性设计中不可忽视的一环。 围绕LED核心应用场景，ELAPLUS提供一套完整、成熟的LED胶黏剂应用方案👇 一、LED灌封保护 —— SIPC 1816 为LED内部电路打造长期稳定的“防护层” 在LED驱动电源、模组、灯条等结构中，内部元器件长期暴露在高温、潮湿、电应力环境下，极易出现绝缘下降、焊点失效等问题。 SIPC 181…
充值机太阳能玻璃面板粘接解决方案——SIPC 1859 有机硅粘接密封胶
Elaplus SIPC 1859 RTV 脱醇型有机硅粘接密封胶，专为充值机太阳能玻璃面板粘接设计，耐候性强、常温固化、操作方便。可长期抵抗紫外线、湿气与热冲击，确保设备户外稳定运行 20-30 年。
氮氧传感器壳体密封用胶解决方案——Elaplus SIPA 1820高性能有机硅粘接胶
氮氧传感器（NOx Sensor）是现代汽车尾气处理系统中的核心部件，用于检测排气中的氮氧化物含量，确保发动机燃烧与尾气净化的高效协同。传感器在高温、高湿、强震动、酸碱腐蚀的环境中工作，对壳体密封提出了极高的要求。 传统密封方式在长期热循环和机械应力下容易失效，导致水汽渗入、电路腐蚀或信号漂移。而 Elaplus SIPA 1820 单组分有机硅粘接胶 正是为了解决这类问题而设计的专业密封材料。 产品简介：SIPA 1820 高性能有机硅粘接胶 Elaplus SIPA 1820 是一种膏体触变型单组分加成固化有机硅粘接胶，通过加热快速固化，固化后形成柔韧而坚固的有机硅弹性体。它能在不使用底涂…
有机硅粘接胶案例分享：提升控制器电路板电感补强的高效解决方案
背景 在现代电子设备中，控制器电路板作为核心组件之一，其性能稳定性和可靠性直接关系到整个系统的运行效率。然而，在实际应用过程中，由于工作环境的复杂多变（如温度波动、振动等），控制器电路板上的电感元件容易受到外界因素的影响而发生松动或损坏，进而影响整个系统的正常运作。因此，如何有效增强这些关键部件的稳定性成为了亟待解决的问题。 挑战 解决方案 经过综合考量后，我们选择了SIPC 1823有机硅粘接密封胶作为本次项目的解决方案。这款产品不仅满足了上述所有技术要求，还因其独特的性能优势获得了广泛好评： 通过此次成功应用SIPC 1823有机硅粘接密封胶进行控制器电路板电感补强处理，不仅显著提升了产品…
RTV硅橡胶常见问题及应用场景
在工业制造、电子电器、建筑及汽车等领域，密封、绝缘和防护需求无处不在。而RTV硅橡胶（室温硫化硅橡胶）凭借其优异的耐温性、弹性、化学稳定性及环保特性，已成为现代工业不可或缺的材料之一。本文将全面解析RTV硅橡胶的定义、类型、性能优势及典型应用场景，助您快速了解这一“全能型”材料的核心价值。 一、RTV硅橡胶是什么？ **RTV硅橡胶（Room Temperature Vulcanization Silicone Rubber）**是一种在室温下即可发生交联反应（固化）的有机硅材料。它以液态或膏状形式存在，通过接触空气中的水分或催化剂发生化学反应，最终形成坚韧的弹性体。根据固化机理不同，RTV硅…
SIPA 3040 A/B粘接型组份常温/加热固化灌封硅胶
颜色:A:白/黑色粘稠液体;B:米色或白色;
包装:A:10公斤/桶;B:10公斤/桶
应用:传感器、电子变压器、连接器或接线端子、户外显示屏、电阳电抗器、逆变器、工控板、固态继电器、二极管封装
线圈固定用胶的详细介绍与选择指南
线圈作为电机、变压器、传感器和无线充电模块等设备中的关键组件，其稳定性对整个装置的性能和寿命有着重要影响。为了确保线圈的固定效果以及设备的运行安全，选择合适的胶粘剂显得尤为重要。本文将从线圈固定胶的种类、性能要求、应用场景以及推荐产品等方面进行详细介绍，帮助您找到最佳的解决方案。 常见的线圈固定用胶种类 根据不同的应用需求，线圈固定常用的胶粘剂主要包括环氧胶、有机硅胶、聚氨酯胶和丙烯酸胶。这些胶水各具特色，可满足不同场景的固定要求。 线圈固定胶需满足的关键性能 线圈固定胶在选择时需要考虑多方面的性能要求，以确保线圈在长期运行中的稳定性。首先，粘接性能是核心指标，胶粘剂需对铜、铝、铁芯、塑料、陶…
PCB高导热粘接胶SIPC 1910：高效导热与强力粘接的完美结合
随着电子设备的小型化和高性能化，PCB（印刷电路板）面临更高的热管理需求。在这种背景下，高导热粘接胶逐渐成为电子行业不可或缺的材料。其中，SIPC 1910凭借其卓越的性能，成为PCB热管理和结构粘接的理想选择。
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