在电子产品不断向轻量化、高可靠性、耐极端环境发展的背景下，壳体粘接与内部灌封成为影响电子器件稳定性的关键环节。无论是通信设备、传感器、控制电源还是点火控制器，内部元件都面临着潮湿、振动、温度冲击、电气干扰、户外暴露等挑战。
为了提升整体装配强度、保护内部元件，易立安推出 PUR 1680(D70) A/B 高硬度聚氨酯灌封胶，专为电子零部件壳体粘接与密封而设计。
一、PUR 1680(D70) A/B 聚氨酯灌封胶核心优势
1. 低粘度设计，适用于电子灌封的复杂结构
PUR 1680 采用低粘度配方，可轻松进入电子壳体内部的细缝与底部区域，实现彻底灌封。无论是通讯设备还是电源模块，都可获得均匀、完整的灌封保护。
2. 高硬度聚氨酯体系，壳体粘接更牢固
固化后的 PUR 1680(D70) A/B 形成高硬度弹性体，具备结构支撑能力，可用于电子零部件壳体粘接、外壳固定、模块封装等。高硬度搭配一定柔韧性，耐冲击、抗掉落、不脆裂。
3. 双组分无溶剂，深层固化稳定
它是一款双组分聚氨酯灌封胶，可室温固化或加热固化，适配自动灌胶设备。混合后反应均匀，可深层固化，不会出现灌封区域固化不完全的情况。
4. 优异电气绝缘性，适用于电子器件防护
PUR 1680(D70) A/B 拥有优异的介电强度与绝缘稳定性，可显著提升以下电子器件寿命：
- PCB 板
- 高压电源
- 变压器
- 点火控制器
- 精密模块
同时具备出色的防水、防潮能力，吸水率极低，可应对高湿、高温、高低温冲击等严苛环境。
5. 多材质粘接力强，适配电子壳体应用
对金属、ABS、PC、PC+ABS、PA 等常见电子壳体材料有优异粘接力，是一款真正意义上的电子零部件壳体粘接专用胶。
二、PUR 1680(D70) A/B 在电子行业的典型应用
✔ 电子零部件壳体粘接与结构加固
适用于通信类壳体、传感器壳体、电源外壳的粘接固定，提高整体密封性。
✔ 电子灌封保护（深层灌封）
其低粘度性能使其成为变压器、控制电源、车载模块灌封的优选。
✔ 汽车电子传感器保护
适用于长期振动、冷热循环强烈的环境，如发动机舱传感器、底盘检测模块等。
✔ 点火控制器与电力模块灌封
提升介电性能与高温稳定性，减少电弧击穿和湿气腐蚀带来的故障风险。
✔ 精密通讯设备模块密封
防潮、防水、防震动，全方位提升组件寿命。
三、为什么越来越多工程师选择 PUR 1680(D70) A/B？
- 高硬度聚氨酯体系，兼具粘接与灌封双功能
- 低粘度、易流动，适合复杂电子结构
- 无溶剂环保体系
- 多基材兼容，避免因不同壳体材料出现脱落
- 优异电气性能，保护电子器件长期稳定运行
无论是电子零部件壳体粘接，还是深层电子灌封保护，PUR 1680 都能提供可靠、稳定、专业的材料解决方案。
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