在电子装配与结构粘接中,塑料之间的稳定连接一直是工程师们绕不开的难题,尤其是 ABS 与 PC 材质。两种材料物性差异明显,传统胶粘剂要么粘不牢,要么固化后太脆、易老化,在复杂工况下更难保持长期可靠性。
为了满足新代电子器件对防水、防潮、抗震、电气绝缘与可靠粘接的需求,易立安推出两款专业级聚氨酯材料——PUR 1672 A/B 与 PUR 1635,适配 ABS、PC 等塑料壳体粘接、密封与灌封应用,广泛用于通讯设备、电源模组、传感器、控制器等领域。

PUR 1672 A/B 属于双组分无溶剂型树脂弹性体,兼具高流动性、低硬度、深层固化能力与优异粘接力,尤其适用于 ABS、PC 等塑料件的粘接密封与电子灌封。
低粘度特性使其能够快速渗入复杂结构与狭小缝隙,适配自动灌胶设备,节省工时并减少返工。
固化后硬度低、模量小,具备优异的柔性和抗冲击性,可有效吸收机械振动,不会因热膨胀应力而脱落或开裂。
低介电常数确保电磁传播性能稳定,非常适用于电源模块、通讯设备等对信号完整性有要求的场景。
固化后具有出色的防水性能,可长期阻隔外部湿气,提升产品寿命。
对金属、塑料等多种基材粘接牢固,特别适合电源外壳、传感器封装、控制模块粘接密封。
PUR 1635 是专为电子密封与阻燃场景打造的双组分聚氨酯材料,固化后呈浅黄透明,防护性能更全面。
满足 UL94 V-0 级阻燃测试,在电源控制器、变压器、感应线圈等场景中提供更高安全性。
固化后几乎不吸水,耐湿热、耐老化,非常适用于室外或长期湿度较高的环境。
固化放热低,不会产生应力集中;收缩率极小,适合对尺寸稳定性要求高的应用。
绝缘性能稳定,适合用于 PCB 模块、线束接口、传感器内部灌封等场景。
粘接 ABS、PC 等塑料仍然保持良好表现,确保塑料壳体结构不脱落、不虚粘。

ABS 与 PC 的特性决定了它们对胶粘剂的要求更高:
而聚氨酯类材料具备柔韧、低模量、耐老化、防水、电绝缘等全能特性,可以有效解决:
✔ 黏不牢
✔ 热胀冷缩导致的开裂
✔ 湿气侵蚀
✔ 长期老化
✔ 结构应力过大
因此无论是结构粘接还是内部灌封保护,PUR 1672 A/B 和 PUR 1635 都能提供真正长效稳定的解决方案。
两款产品同时适用于自动化灌胶线或手工操作,工艺窗口宽,对生产环境适应性强。
安全性、稳定性与可靠性,是电子零部件粘接封装的关键指标。
PUR 1672 A/B 与 PUR 1635 以优异的材料稳定性、优秀的粘接性能与全方位环境防护能力,为塑料结构件提供更稳固、更持久的解决方案。
如果你正在为 ABS/PC 塑料件找粘接材料、灌封材料、或阻燃保护材料,这两款将是你的优选方案。
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