电子零部件壳体粘接用什么胶？——PUR 1680(D70) A/B 聚氨酯灌封胶专业方案

易立安 PUR 1680(D70) A/B 是高性能双组分聚氨酯灌封胶，具有低粘度、高硬度、优异电气绝缘、防水防潮、多基材粘接等特点，适用于电子零部件壳体粘接、电子灌封、通讯设备、电源模块、传感器等应用，提供稳定可靠的电子器件保护方案。