随着汽车智能化的发展,人车交互系统(HMI, Human-Machine Interface) 已成为智能座舱的核心模块之一。
在中控、语音交互、手势识别、触摸控制等功能高度集成的控制单元中,电子元件的密封防护显得尤为重要。
传统的橡胶密封圈在此类应用中逐渐暴露出多种不足,如装配误差大、密封不均、人工装配效率低等。
而采用 CIPG(Cure-In-Place Gasket)在线成型密封工艺,配合高性能有机硅密封胶,正成为汽车电子密封防护的新趋势。
人车交互控制器通常安装在中控台或仪表板区域,其壳体内部集成了电源模块、通讯单元、信号处理电路等敏感元件。
这些元件对外界环境的要求极高,需防止:

在此背景下,CIPG技术凭借高密封性、高自动化、可重复性好的优势,成为取代传统密封圈的理想方案。
SIPC 1859 是一款专为CIPG自动点胶工艺开发的中性脱醇型单组份有机硅密封胶,固化后形成弹性密封垫圈,可在复杂工况下长期保持优异的密封性能。
主要特性:
CIPG(Cure-In-Place Gasket)是通过自动点胶设备在壳体沟槽上直接涂布密封胶,随后固化形成密封垫圈的一种高效工艺。
相比传统密封圈,具有以下显著优势:
| 项目 | 传统密封圈 | CIPG密封(SIPC 1859) |
|---|---|---|
| 装配方式 | 人工放置 | 自动点胶 |
| 装配效率 | 低 | 高 |
| 密封精度 | 受装配影响 | 精准可控 |
| 成本结构 | 高(需模具+人工) | 低(自动化替代人工) |
| 密封一致性 | 差 | 稳定可靠 |
| 可设计性 | 固定形状 | 可自由编程成型 |
随着汽车电子功能不断丰富,密封保护技术正朝着更高的精度化、自动化与长效稳定性方向发展。
SIPC 1859 以其卓越的工艺适应性和密封性能,成为智能汽车电子CIPG密封应用的理想选择,
帮助制造商在智能制造浪潮中实现更高质量与更低成本的完美平衡。
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