SIPA 1820-1K 单组分热固化有机硅粘接胶｜外壳CIPG密封解决方案
易立安 ELAPLUS 推出的 SIPA 1820-1K 是一款适用于外壳CIPG密封的单组分热固化有机硅粘接胶，可为客户提供稳定、可靠、高效的壳体密封与粘接解决方案。
外壳CIPG密封怎么选？易立安 ELAPLUS SIPA 1820-1K 单组分有机硅粘接胶解决壳体密封难题
易立安ELAPLUS SIPA 1820-1K是一款膏体触变单组分热固化有机硅粘接胶，适用于外壳CIPG、电机控制盒密封、电动车水泵密封、塑料壳与铝板粘接、电熨斗蒸汽室密封及加热元件粘合。产品具备压变＜22%、单组分操作性强、热固化、较好宽高比、高压缩形变、防水抗震、耐高低温和电绝缘可靠等特点，为汽车电子、新能源及工业电子壳体密封提供稳定可靠的材料解决方案。
人车交互系统控制器壳体CIPG密封 —— 用胶代替密封圈的创新方案
随着汽车智能化的发展，人车交互系统（HMI, Human-Machine Interface） 已成为智能座舱的核心模块之一。在中控、语音交互、手势识别、触摸控制等功能高度集成的控制单元中，电子元件的密封防护显得尤为重要。传统的橡胶密封圈在此类应用中逐渐暴露出多种不足，如装配误差大、密封不均、人工装配效率低等。 而采用 CIPG（Cure-In-Place Gasket）在线成型密封工艺，配合高性能有机硅密封胶，正成为汽车电子密封防护的新趋势。 应用背景：智能控制器壳体密封需求升级 人车交互控制器通常安装在中控台或仪表板区域，其壳体内部集成了电源模块、通讯单元、信号处理电路等敏感元件。 这些元…
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