CIPG密封不再“将就”！ELAPLUS SIPC 2115：你要的弹性、粘性、耐久性，它全有！

在高性能密封粘接领域，材料选择从不是“差不多就行”。尤其是在新能源、智能制造、精密电子不断进化的今天，CIPG（成型密封垫）工艺正在快速取代传统垫片，而一款性能出色的密封胶材，是提升产品质量的关键一环。

今天，我们为您带来一款“为CIPG而生”的明星产品：
🎯 ELAPLUS SIPC 2115 单组分膏体有机硅胶

💡 为什么是 SIPC 2115？

这款材料，专为复杂结构件和精密电子密封粘接而设计。它不仅解决了传统密封垫片的易老化、贴合度差问题，还兼顾了自动化点胶、环保标准和多材质适配。

✅ 1. CIPG/FIPG 一胶搞定

无论是CIPG干态成型，还是FIPG湿态密封，SIPC 2115 都能灵活应对，实现高效生产，节约空间和时间成本。

✅ 2. 真·免底涂！材料适配广

可直接粘接：
🔸 金属（不锈钢、铝板）
🔸 玻璃、陶瓷
🔸 PC、ABS等工程塑料
🔸 硅橡胶片、云母、复合材质
无需底涂，牢固可靠，大幅提升工艺良率。

✅ 3. 软中带韧，持久密封

✔️ 固化后呈低硬度、高弹性状态
✔️ 优异的抗撕裂性能，可吸收结构应力
✔️ 出色的抗热胀冷缩能力，长期稳定不松动、不龟裂

✅ 4. 极端环境下依然稳定

-60℃ 至 +200℃ 全温域弹性不衰，长期耐候、耐湿热，适配新能源汽车、电控系统等复杂使用环境

✅ 5. 电气性能安全可靠

🛡️ 高介电强度
🛡️ 抗电晕、抗漏电
🛡️ 电绝缘性强
广泛应用于需要长效电气保护的场合，如控制模块、驱动系统、传感器等。

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🔬 应用案例解析

🔹 毫米波雷达壳体密封
高频信号 + 宽温环境，接口密封成难题？SIPC 2115 拥有出色的柔性与抗形变能力，有效应对雷达模块与壳体间的漏液隐患，提升系统可靠性。

🔹 电机控制盒密封（CIPG 工艺）
取代传统橡胶垫片，SIPC 2115 实现密封性能一致性与长期稳定性，支持自动化点胶工艺，简化流程、提效降本。

🔹 逆变器壳体密封
面对材料热膨胀系数不一致引起的应力集中，SIPC 2115 的低模量特性可缓释应力，避免结构撕裂，确保长期密封可靠。

🔹 电池单元壳体密封
电芯热膨胀剧烈，壳体密封易老化失效？SIPC 2115 具备优异的弹性恢复性与环境适应性，稳固应对热胀冷缩挑战，延长产品使用寿命。

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📜 权威认证，放心选用

🎯 符合 ROHS、REACH、TSCA 及无卤环保标准
🎯 无腐蚀性副产物释放，微量醇型固化更安全
🎯 符合自动化点胶、密封工艺需求，便于量产部署

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🧠 总结一下，它适合你吗？

需求场景	是否适配
CIPG密封替代橡胶垫片	✅ 是
电控/新能源设备密封粘接	✅ 是
粘接异种材料（塑料+金属）	✅ 是
自动点胶线用胶	✅ 是
寻找环保+高性能 RTV 胶	✅ 是

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📞 获取资料/申请样品

欢迎联系技术顾问，了解更多参数和配套点胶建议。
ELAPLUS SIPC 2115，不只是密封，更是对品质的全力保障。