高性能液态导热凝胶垫片 TCMP 1935 —— 汽车ECU热管理新一代解决方案

【行业挑战：热管理，汽车电子的隐形杀手】

随着新能源汽车、自动驾驶、智能座舱技术不断演进，汽车电子系统高度集成化，ECU、IGBT、MCU、电机控制器等核心器件功率密度持续提升，对热管理材料的性能提出了更严苛的要求：

❌ 传统导热垫片厚度大、压缩应力高，易导致焊点疲劳失效
❌ 导热膏长期易干裂流失，可靠性差，难以返修
❌ 导热凝胶应用复杂，流动性与定位精度难以兼顾
❌ 高端制造中，手工贴片和点胶效率低，不满足自动化需求

【解决方案：TCMP 1935 液态导热凝胶】

为应对行业热管理痛点，我们推出全新产品：TCMP 1935 液态导热凝胶。这是一款导热系数高达 3.5 W/m·K的双组分、低模量、可自动点胶的热界面填充材料（TIM），广泛应用于汽车电子、通信设备、高性能计算平台等领域。

【产品特性】

性能指标	TCMP 1935
导热系数	3.5 W/m·K
粘度（混合后）	适中，适合自动点胶和刮涂
模量（固化后）	低应力，柔性接触焊点保护
热阻	极低，热传导效率远优于普通硅脂或导热垫片
固化方式	常温或加热可选，支持柔性制造工艺
包装形式	双组分 A/B 胶，适用于静态/动态混合供料系统
返修性	可拆卸，不污染底材，支持重复维护

【应用优势与客户价值】

1. 高导热效率
显著降低芯片结温，提升电子器件寿命与可靠性。

2. 高贴合性与自动修复能力
流动性强，适配复杂结构与不平整表面，填补微小间隙，消除气隙。

3. 支持工业4.0智能制造
兼容自动点胶系统（如MIXPAC、Nordson等），实现无人化操作、精准计量、零浪费。

4. 可返工性强，运维友好
与传统固化导热胶相比，TCMP 1935 在维修过程中可轻松移除、重复使用，显著降低运营成本。

5. 无需高压压装，保护器件
低模量特性带来极低装配应力，保护焊点、芯片、陶瓷基板等敏感器件。

【典型应用场景】

• ECU电子控制单元与壳体导热填缝
• IGBT/SiC模块底部散热接口填充
• 电机控制器（MCU）芯片底部导热层
• 通信基站高热负载处理器热界面材料
• LED驱动器散热封装 / 工业电源模块等

【联系我们获取样品与技术支持】

想了解更多关于 TCMP 1935 的应用建议、样品申请及自动点胶解决方案，欢迎留言或与我们联系，我们将为您提供一站式热管理材料解决方案！