CIPG密封不再“将就”!ELAPLUS SIPC 2115:你要的弹性、粘性、耐久性,它全有!
在高性能密封粘接领域,材料选择从不是“差不多就行”。尤其是在新能源、智能制造、精密电子不断进化的今天,CIPG(成型密封垫)工艺正在快速取代传统垫片,而一款性能出色的密封胶材,是提升产品质量的关键一环。
在高性能密封粘接领域,材料选择从不是“差不多就行”。尤其是在新能源、智能制造、精密电子不断进化的今天,CIPG(成型密封垫)工艺正在快速取代传统垫片,而一款性能出色的密封胶材,是提升产品质量的关键一环。
CIPG通过直接涂布液态或半固态密封材料到部件表面,随后通过化学或物理方式(如加热、紫外线、湿气)固化,形成与基材紧密结合的密封层。FIPG使用预成型的固体或半固体材料(如硅胶、橡胶片),通过模切或注塑预先制成特定形状的垫片,再安装到部件表面。
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