CIPG与FIPG深度解析:定义、区别、应用
CIPG通过直接涂布液态或半固态密封材料到部件表面,随后通过化学或物理方式(如加热、紫外线、湿气)固化,形成与基材紧密结合的密封层。FIPG使用预成型的固体或半固体材料(如硅胶、橡胶片),通过模切或注塑预先制成特定形状的垫片,再安装到部件表面。
CIPG通过直接涂布液态或半固态密封材料到部件表面,随后通过化学或物理方式(如加热、紫外线、湿气)固化,形成与基材紧密结合的密封层。FIPG使用预成型的固体或半固体材料(如硅胶、橡胶片),通过模切或注塑预先制成特定形状的垫片,再安装到部件表面。
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