EP 1702白色环氧灌封胶，轻松应对电子元件防水绝缘挑战！

在现代电子制造中，越来越多的终端设备对灌封胶提出了“多性能一体化”的更高要求：不仅要具备防水防潮、绝缘可靠、抗老化能力强，还必须实现低收缩率、表面光亮、无气泡封装效果。今天，分享一个ELAPLUS明星产品——EP 1702白色环氧灌封胶在客户应用中的真实案例，带你了解它是如何轻松应对电子元件灌封挑战的！

项目背景：客户痛点凸显，传统胶水难以胜任

某家专注工业电子模块封装的客户，长期为其小型继电器、电源模块、控制器等产品寻找一种“兼具操作便捷、绝缘优异、防潮稳定”的灌封胶。此前所使用的胶水虽然表观性能尚可，但存在以下几个问题：

• 常温固化慢，影响产线节拍；
• 灌封过程中气泡多，难以消除；
• 固化后表面不够光滑，外观不佳；
• 湿热环境下易老化脱落。

于是，客户决定引入ELAPLUS推荐的EP 1702双组分常温环氧灌封胶，并进行为期一周的灌封与环境测试。

解决方案：EP 1702白色环氧灌封胶

EP 1702是一款专为电子器件设计的白色双组分常温固化型环氧灌封胶，具备以下核心优势：

• 低放热反应，固化过程收缩率低于2%
• 操作性强，混合后可操作时间达40分钟~2小时
• 固化后表面光亮，不起泡
• 耐温范围广（-40～120℃），电气性能稳定

客户根据需求选择了标准型EP 1702白色灌封胶进行测试，操作配比为A:B = 5:1，常温下固化后进行装配，配合80℃加热2小时可加速固化进程。

实施过程：工艺标准化+产品稳定性，成就封装效率

操作工艺要点：

1. 预处理：A组分白色胶体使用前需搅拌均匀，消除沉淀；
2. 配胶与搅拌：按比例称量AB组分后充分搅拌，同时进行真空脱泡操作；
3. 灌封操作：灌封后静置固化，若为冬季或湿冷环境可进行加热固化；
4. 固化检测：在80℃下固化2小时后可基本硬化，表面光亮、无气泡。

灌封对象：

• 小型控制电路模块
• 开关电源模块
• 多引脚继电器器件底座

固化后性能：

• 硬度达70~85 Shore-D，强度高
• 击穿电压≥18kV/mm，保障绝缘安全
• 剪切强度≥7MPa，长期稳定不脱落
• 介质损耗角正切＜0.01，信号干扰极小

应用成果：用数据说话

• 所有样品在湿热老化试验（85℃、85%RH）下连续72小时无起泡、无开裂、无脱层；
• IP等级测试达到IP67以上防护；
• 客户报告平均灌封效率提升30%，返修率下降50%；
• 外观上，白色灌封层使成品更简洁美观，更符合高端电气产品定位。

总结：EP 1702，让“通用”变“专业”

本案例充分说明，EP 1702白色环氧灌封胶不仅在通用电子元器件中表现出色，其高性能、高操作性和良好的稳定性也非常适合批量化生产应用。如果你也正为电子模块封装、灌封效率、外观品质等问题苦恼，不妨尝试这款兼具专业性能与经济效率的灌封解决方案！

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