固态继电器（SSR）芯片保护灌封方案

固态继电器在工业控制、电力电子等场景中，长期处于高温、频繁通断、电应力与振动并存的工作环境。
内部功率芯片、引线及焊点一旦受到应力冲击或湿气侵入，极易出现热失效、裂纹或绝缘性能下降等问题。

因此，SSR 灌封不仅要实现防护，更需要应力缓冲 + 可靠封装的分层设计。

灌封结构设计思路（分层保护）

① 底部芯片柔性保护

推荐材料：SIGEL 1878 凝胶

• 低模量、柔性缓冲
• 有效吸收热胀冷缩与机械应力
• 保护功率芯片、焊点及细引线结构
• 减少长期工作中的应力集中风险

👉 适用于芯片底部 / 敏感区域局部灌封

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② 外层整体结构封装

推荐材料：EP 1712 环氧灌封胶

• 高强度结构型环氧
• 优异的电绝缘与防潮性能
• 固化后机械强度高，整体成型性好
• 为 SSR 提供可靠的外部防护与环境隔离

👉 适用于壳体内整体封装

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方案优势总结

• 软 + 硬组合灌封，兼顾应力释放与结构强度
• 有效保护芯片与焊点，提升长期可靠性
• 抗湿热、抗震动，适合工业级与电力级应用
• 灌封结构清晰，工艺可控，适合批量生产

典型应用场景

• 工业固态继电器
• 电力控制模块
• 加热控制系统
• 高频开关电源相关模块