电路板防水密封胶：提升电子产品可靠性的关键防护材料

在新能源汽车、工业自动化、电动工具及智能设备领域，电路板（PCB）长期面临水汽侵蚀、粉尘污染、盐雾腐蚀及冷热冲击等环境挑战。一旦水分渗入电路板结构内部，极易引发短路、漏电、锈蚀等故障，严重影响整机安全与使用寿命。因此，选择高性能的电路板防水密封胶，已经成为电子产品设计中不可或缺的一环。

一、电路板为何必须进行防水密封？

在复杂工况下，电路板通常暴露于：

• 高湿环境（潮湿车间、户外应用）
• 温度剧烈波动（冬夏温差、冷热冲击）
• 振动冲击（车载设备、电机系统）
• 冷却液、油雾及化学介质侵蚀

仅依靠外壳防护远远不够，必须通过灌封或密封胶封装的方式，在PCB表面形成高度致密的保护层，构建多重防护屏障，实现长期稳定运行。

二、电路板防水密封胶的核心性能要求

优质的电路板防水密封胶，应同时具备以下技术特点：

• 优异的防水、防潮与密封性能
• 良好的电气绝缘特性
• 稳定的耐高低温能力
• 出色的粘接强度，适配多种基材
• 抗老化、抗震缓冲能力强
• 长期稳定不渗油、不黄变

针对不同应用场景，环氧灌封胶与有机硅密封胶成为当前主流选择。

三、易立安典型产品

环氧体系：高强度高导热型电路板灌封保护

有机硅体系：高透明高可靠型PCB密封防护