【案例分享】一款耐水、耐热、耐久的高硬度聚氨酯灌封胶，如何助力电子传感器实现高可靠性？

在智能化、轻量化、模块化的电子元器件趋势下，灌封材料的可靠性正成为关键设计考量。今天，易立安带来一款已在多个终端场景中验证过的明星材料——Elaplus PUR 1680(D70)双组分聚氨酯灌封胶，并结合传感器类产品的应用场景进行案例分享。

一、客户背景与痛点

某国际汽车零部件一级供应商，主要生产车辆用电子传感器，包括温度传感器、位置传感器、压力感测器等。其产品需长期工作在复杂工况下，如高温高湿、强震动环境。此前使用的一款国外品牌环氧类灌封胶，存在以下问题：

• 固化后胶体偏脆，易在热冲击中开裂；
• 灌封过程中气泡控制不佳，导致部分批次产品电气击穿率偏高；
• 材料吸水率偏高，导致长时间湿热试验后信号漂移；

客户希望寻找一款能兼顾“电性能稳定、灌封可靠、防水耐热、无毒环保”的替代材料。

二、推荐材料：Elaplus PUR 1680(D70) 高硬度聚氨酯灌封胶

我们为其推荐的灌封解决方案是：Elaplus PUR 1680(D70) A/B 双组分聚氨酯胶粘剂。这款材料专为中高端电子封装设计，具备优异的综合性能，已广泛用于通信设备、电源模块、控制器、车载感测器、工业控制板灌封等领域。

核心优势包括：

• 高硬度且具韧性：固化后硬度Shore D65±5，兼顾结构保护和应力缓冲；
• 优秀的电绝缘性能：体积电阻率达5×10¹⁴Ω·cm，介电强度可达20kV/mm；
• 极低吸水率：24h吸水率<0.2%，防潮能力突出；
• 稳定的热性能：工作温度范围-50℃至130℃，导热系数0.65 W/m·K，适用于电子元件散热；
• 阻燃等级V-0（3mm）：符合UL94标准，提升产品安全等级；
• 适用于复杂基材：对大多数金属、塑料表面均具备良好粘接性；
• 良好的工艺适配性：混合后粘度低，便于注胶，自流平性能好，适用于自动化生产。

三、实际应用效果

客户采用Elaplus PUR 1680(D70)替代原有材料后，经过6个月验证测试，效果显著：

1. 良好的灌封适配性
   客户采用AB双组分静态混合注胶工艺，材料在常温下流动性好，灌封均匀，几乎无气泡现象。
2. 可靠性大幅提升
   所有灌封产品通过了85℃/85%RH高温高湿168小时老化测试，以及-40℃至125℃冷热冲击300次循环，无开裂、无脱壳、无介电击穿问题。
3. 提升合格率与产能
   材料固化时间控制在24h（常温）或70℃/2h，加快整体工艺节拍；产品合格率从93%提升至98.7%。
4. 成本下降
   由于材料无需底涂，对基材兼容性好，且供货稳定，客户成功实现国产替代并降低约18%的原材料成本。

四、环保与安全保障

PUR 1680(D70)不含溶剂和重金属，符合环保要求，且通过UL V-0阻燃认证，是一款绿色、安全、可持续的聚氨酯灌封材料。在使用中，建议配戴防护手套和护目镜，施工现场保持良好通风。

六、总结

随着电子器件精密化、微型化的发展，传统环氧或硅胶在某些场合逐渐暴露出材料性能短板。PUR 1680(D70)以其出色的电气性能、机械强度和环境稳定性，成功为客户解决传感器可靠性问题，实现国产材料替代，是电子元件高可靠封装的优选解决方案。

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