MEMS封装胶怎么选？低应力、低收缩与热膨胀匹配是关键
MEMS芯片粘接和保护的核心并不是把器件“封得越硬越好”，而是在满足固定、防潮和绝缘要求的同时，尽量减少胶体对敏感结构的影响。
【案例分享】一款耐水、耐热、耐久的高硬度聚氨酯灌封胶，如何助力电子传感器实现高可靠性？
随着电子器件精密化、微型化的发展，传统环氧或硅胶在某些场合逐渐暴露出材料性能短板。PUR 1680(D70)以其出色的电气性能、机械强度和环境稳定性，成功为客户解决传感器可靠性问题，实现国产材料替代，是电子元件高可靠封装的优选解决方案。
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