【案例分享】一款耐水、耐热、耐久的高硬度聚氨酯灌封胶，如何助力电子传感器实现高可靠性？

随着电子器件精密化、微型化的发展，传统环氧或硅胶在某些场合逐渐暴露出材料性能短板。PUR 1680(D70)以其出色的电气性能、机械强度和环境稳定性，成功为客户解决传感器可靠性问题，实现国产材料替代，是电子元件高可靠封装的优选解决方案。