在精密电子元件领域,阻尼端子的灌封处理是提升产品可靠性和延长使用寿命的关键环节。它不仅能有效隔绝外部环境的侵蚀,更能赋予端子优异的机械性能。今天,我们将深入解析一个成功的阻尼端子灌封案例,揭示如何通过精准的用胶方案,实现性能与效率的双重提升。

此次案例聚焦于对高性能阻尼端子进行灌封。面对日益严苛的市场需求,我们的工程师团队需要在确保端子内部电子连接绝缘性和耐久性的基础上,解决一系列技术难题。核心目标包括:前端需采用黑色胶实现光阻隔与美观性;后端需采用透明胶便于检测;更重要的是,胶水必须与玻纤材料紧密粘接,并且固化后需具备适中的硬度和卓越的回弹性,以应对复杂的机械应力。
经过严谨的筛选和多轮测试,易立安最终锁定了SIPC1908和2130的两款明星产品,它们完美契合了上述所有严苛要求:
SIPC 1908 黑色胶水 (用于前端灌封)
SIPC 2130 透明胶水 (用于后端灌封)
在实际生产中,我们将SIPC 1908 精准地应用于阻尼端子的前端进行灌封,随后将SIPC 2130 注入后端。整个固化过程严格控制在27±3℃恒温环境下持续24小时,确保胶体充分交联,性能达到最佳状态。
现场检测结果令人鼓舞:
本次阻尼端子灌封项目通过巧妙地采用“双胶配色 + 性能优化匹配”的创新方案,成功解决了光阻隔、粘接可靠性以及机械弹性这三大核心难题。SIPC 1908黑色胶与SIPC 2130透明胶的强强联合,不仅大幅提升了产品的综合性能,更增强了其在市场上的核心竞争力。
我们坚信,此案例能为广大电子元件制造及组装领域的同行们提供有价值的参考,助力大家在不断变化的市场中持续创新、提升品质!
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