连接器PIN针灌胶案例分享｜低黏度高可靠，助力高性能电子封装

在电子制造领域，连接器 PIN 针的灌封与密封，是保障产品长期稳定性能的关键环节。近期，我们为一位客户解决了在 PA6+GF30% 壳体 + PIN 针镀锡结构 下，灌封胶需要同时满足回流焊耐热性、高粘接力、低粘度易灌封等复杂需求的挑战。

客户挑战

1. 结构特殊
   
   壳体采用 PA6+GF30% 增强尼龙，PIN 针表面为镀锡层，对胶水的粘接要求高，且不同材质间热膨胀系数差异大。
2. 工艺要求苛刻
   
   必须经过 回流焊工艺，要求胶水耐高温性能优异，不能在高温下起泡、开裂或失效。
3. 灌封工艺限制
   
   灌封胶需低粘度（≤3000 mPa·s），确保可以顺利流入 PIN 针与壳体之间的间隙，形成完整密封。
4. 绝缘与防护性能
   
   必须同时具备良好的电气绝缘性能、防潮防污的长期稳定性。

解决方案

我们为客户提供了两种高可靠性有机硅胶粘体系，最终形成了如下技术匹配：

方案 1：SIPA 8715 粘接灌封胶

• 核心优势：
  • 1:1 双组份加成型有机硅，粘接力强，无需底涂剂即可与 PA 尼龙、PBT、镀锡铜等常见极性材料良好结合
  • 低粘度（优于 3000 mPa·s），流动性佳，能精准填充细小间隙
  • 可室温或加热固化，方便工艺灵活调整
  • 固化时无副产物，避免气泡与应力集中
  • 工作温度范围宽（-60℃ ~ 220℃），完全胜任回流焊热冲击

方案 2：SIPC 9030 RTV 密封胶

• 核心优势：
  • 单组份中性固化，室温吸收空气湿气固化
  • 自流平性好，便于大批量自动化涂覆
  • 对铜及镀锡层粘接性能优异，密封性强
  • 抗湿气、抗污染、耐老化，可在 -60℃ ~ 260℃ 温度区间长期稳定工作
  • 寿命可达 20~30 年，适用于需要长寿命户外或严苛环境应用

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应用效果

• 回流焊可视化测试：灌封层在 260℃ 峰值温度下无气泡、无开裂现象
• 环境试验：通过高低温循环（-55℃~125℃）、湿热老化（85℃/85%RH 1000h）
• 绝缘性能：固化后体积电阻率 >10¹⁴ Ω·cm，有效减少电晕和漏电风险

在连接器制造中，灌封胶的选择不能仅依赖单一性能指标，而需要综合考虑：

• 基材类型和表面处理
• 工艺需求（如回流焊耐热性、灌封方式）
• 长期稳定性和可靠性要求

通过精准匹配材料特性与工艺要求，不仅能提升生产效率，还可以显著延长产品寿命，降低后期维护成本。

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如果你也在灌封密封领域面临特殊材料匹配的挑战，欢迎联系技术团队，我们将为你提供个性化的胶粘解决方案。