连接器PIN针灌胶案例分享｜低黏度高可靠，助力高性能电子封装

在电子制造领域，连接器 PIN 针的灌封与密封，是保障产品长期稳定性能的关键环节。近期，我们为一位客户解决了在 PA6+GF30% 壳体 + PIN 针镀锡结构 下，灌封胶需要同时满足回流焊耐热性、高粘接力、低粘度易灌封等复杂需求的挑战。 客户挑战 解决方案 我们为客户提供了两种高可靠性有机硅胶粘体系，最终形成了如下技术匹配： 方案 1：SIPA 8715 粘接灌封胶 方案 2：SIPC 9030 RTV 密封胶 应用效果 在连接器制造中，灌封胶的选择不能仅依赖单一性能指标，而需要综合考虑： 通过精准匹配材料特性与工艺要求，不仅能提升生产效率，还可以显著延长产品寿命，降低后…