【案例分享】阻尼端子灌封工艺与用胶方案解析：SIPC 2130与1908双胶合璧，性能卓越！

在精密电子元件领域，阻尼端子的灌封处理是提升产品可靠性和延长使用寿命的关键环节。它不仅能有效隔绝外部环境的侵蚀，更能赋予端子优异的机械性能。今天，我们将深入解析一个成功的阻尼端子灌封案例，揭示如何通过精准的用胶方案，实现性能与效率的双重提升。 一、项目背景：挑战与机遇并存 此次案例聚焦于对高性能阻尼端子进行灌封。面对日益严苛的市场需求，我们的工程师团队需要在确保端子内部电子连接绝缘性和耐久性的基础上，解决一系列技术难题。核心目标包括：前端需采用黑色胶实现光阻隔与美观性；后端需采用透明胶便于检测；更重要的是，胶水必须与玻纤材料紧密粘接，并且固化后需具备适中的硬度和卓越的回弹性，以应对复杂的机械应…