在现代电子产品的微型化、高集成化趋势下,电子元件的防护显得尤为重要。围坝与灌封工艺,作为电子防护领域的重要手段,为电子产品提供了全方位的保护,有效提升了其可靠性和使用寿命。
围坝工艺,顾名思义,就是在电子元件或线路板周围形成一道“堤坝”,用于限制后续灌封胶的流动范围。这道“堤坝”通常由粘度较高的胶体形成,它不仅能确保灌封胶均匀覆盖目标区域,还能避免胶体溢出,污染非目标区域。
围坝工艺的作用:
为了满足电子产品对高性能防护的需求,Elaplus 推出了 SIPC 2150 单组分脱醇型/环保填缝硅胶,作为围坝工艺的理想选择。

作为中性脱醇型粘接密封胶,SIPC 2150 拥有卓越的机械性能,对PC、PA塑料、混凝土、木材、毛毡、EVA泡沫、金属(铁、铝、不锈钢)等多种材料均具有优异的粘接密封性能。
SIPC 2150 的核心优势:
在围坝搭建完成后,RTV SIPC 2130 流淌型单组分脱醇型/环保硅胶便能发挥其灌封作用,为电子元件提供全面、深层的保护。
作为中性粘接密封胶,SIPC 2130 具备出色的机械性能,对多种材料都展现出优异的粘接密封能力。
SIPC 2130 的突出特点:

Elaplus SIPC 2150 围坝胶与 RTV SIPC 2130 灌封胶的结合,为电子元件提供了无与伦比的防护方案。
这种“围坝+灌封”的组合,不仅可以有效防止水汽、灰尘、化学腐蚀等外部环境因素对电子元件的侵蚀,还能提供优异的绝缘、抗震缓冲等保护,大大提升电子产品的可靠性和使用寿命。
强强联合的重点:
选择 Elaplus SIPC 2150 围坝胶与 RTV SIPC 2130 灌封胶,就是选择为您的电子产品提供最坚实的守护,保障其在各种复杂环境中都能稳定、高效地运行。
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